Infineon HEXFET Type N-Channel MOSFET, 3.4 A, 30 V Enhancement, 3-Pin SOT-23 IRLML6346TRPBF

RS Stock No.:: 737-7234
Distrelec หมายเลขบทความ:: 304-45-319
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:: IRLML6346TRPBF
ผู้ผลิต:: Infineon

Infineon HEXFET Type N-Channel MOSFET, 3.4 A, 30 V Enhancement, 3-Pin SOT-23 IRLML6346TRPBF

รูปภาพประกอบสินค้าเป็นเพียงรูปภาพใกล้เคียงเท่านั้น กรุณาอ่านรายละเอียดสินค้า

มีส่วนลดเมื่อซื้อจำนวนมาก

ดูตัวเลือกการกำหนดราคาในการซื้อปริมาณมาก

ยอดรวมย่อย (1 แพ็ค แพ็คละ 20 ชิ้น)*

THB169.92

(ไม่รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

THB181.82

(รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

ส่งฟรีหากซื้อเกิน ฿2,500.00

หมดสต็อกชั่วคราว

5,020 ชิ้นจะส่งได้หลังจากวันที่ 22 ตุลาคม 2569 ไปอีกประมาณ 7 วันทำการ

ต้องการสินค้าเพิ่มหรือไม่ ระบุจำนวนและคลิก ‘ตรวจสอบวันจัดส่ง’ เพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับสต็อกสินค้าและการจัดส่ง

ชิ้น	ต่อหน่วย	ต่อแพ็ค*
20 - 740	THB8.496	THB169.92
760 - 1480	THB8.284	THB165.68
1500 +	THB8.156	THB163.12

*ตัวบ่งบอกราคา / price indicative

RS Stock No.:: 737-7234
Distrelec หมายเลขบทความ:: 304-45-319
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:: IRLML6346TRPBF
ผู้ผลิต:: Infineon

คุณสมบัติ / Specifications

ข้อมูลทางเทคนิค / Technical Data Sheets

Legislation and Compliance

รายละเอียดสินค้า / Product Details

ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันโดยเลือกคุณลักษณะอย่างน้อยหนึ่งรายการ

เลือกทั้งหมด	คุณลักษณะ	ค่า
	Brand	Infineon
	Product Type	MOSFET
	Channel Type	Type N
	Maximum Continuous Drain Current Id	3.4A
	Maximum Drain Source Voltage Vds	30V
	Series	HEXFET
	Package Type	SOT-23
	Mount Type	Surface
	Pin Count	3
	Maximum Drain Source Resistance Rds	80mΩ
	Channel Mode	Enhancement
	Minimum Operating Temperature	-55°C
	Typical Gate Charge Qg @ Vgs	2.9nC
	Forward Voltage Vf	1.2V
	Maximum Power Dissipation Pd	1.3W
	Maximum Operating Temperature	150°C
	Standards/Approvals	No
	Length	3.04mm
	Height	1.02mm
	Automotive Standard	No

	เลือกทั้งหมด
	Brand Infineon
	Product Type MOSFET
	Channel Type Type N
	Maximum Continuous Drain Current Id 3.4A
	Maximum Drain Source Voltage Vds 30V
	Series HEXFET
	Package Type SOT-23
	Mount Type Surface
	Pin Count 3
	Maximum Drain Source Resistance Rds 80mΩ
	Channel Mode Enhancement
	Minimum Operating Temperature -55°C
	Typical Gate Charge Qg @ Vgs 2.9nC
	Forward Voltage Vf 1.2V
	Maximum Power Dissipation Pd 1.3W
	Maximum Operating Temperature 150°C
	Standards/Approvals No
	Length 3.04mm
	Height 1.02mm
	Automotive Standard No

Infineon HEXFET Series MOSFET, 30V Maximum Drain Source Voltage, 3.4A Maximum Continuous Drain Current - IRLML6346TRPBF

This MOSFET is a compact N-channel enhancement-mode transistor designed for surface-mount power switching and management in compact electronic assemblies. It operates across a wide ambient range and is intended for low-voltage DC switching tasks where efficient conduction and modest power dissipation are required.

Features and Benefits:

• Low conduction resistance of 80mΩ enabling reduced I2R losses
• Continuous drain current rating of 3.4A allowing moderate load handling
• Drain‑source voltage capability of 30V for low-voltage power rails
• Gate charge of 2.9nC supporting fast gate transitions
• Gate withstand of 12V permitting standard drive voltages
• Maximum power dissipation 1.3W supporting sustained switching

Applications

• Suitable for DC-DC converter switching stages
• Ideal for battery management and power-rail control
• Used with motor-driver gate stages in compact devices
• Can be used for load-switching in portable electronics
• Appropriate for general-purpose power management on SMD boards

What thermal limits should be considered in design?

The device functions from -55°C up to 150°C, so thermal planning must account for ambient plus junction rise and ensure adequate PCB copper or heatsinking to maintain junction temperatures within that range.

How does the package type affect assembly and layout?

The SOT-23 surface-mount package requires minimal board space and standard pick-and-place processes

layout should include short thermal and current traces to exploit conduction performance.

What switching behaviour can be expected during fast transitions?

With a typical gate charge of 2.9nC, gate driver sizing should match desired rise/fall times to balance switching losses and EMI for fast-edge applications.

Are there constraints on gate drive voltage?

The gate may be driven up to 12V maximum

designs should limit gate amplitude to avoid exceeding this rating while ensuring reliable enhancement.