Infineon HEXFET Type N-Channel MOSFET, 19 A, 200 V Enhancement, 7-Pin DirectFET IRF6785MTRPBF

รูปภาพประกอบสินค้าเป็นเพียงรูปภาพใกล้เคียงเท่านั้น กรุณาอ่านรายละเอียดสินค้า

มีส่วนลดเมื่อซื้อจำนวนมาก

ยอดรวมย่อย (1 แพ็ค แพ็คละ 10 ชิ้น)*

THB784.70

(ไม่รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

THB839.60

(รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

Add to Basket
เลือกหรือพิมพ์จำนวน
หมดสต็อกชั่วคราว
  • 4,370 ชิ้นจะส่งได้หลังจากวันที่ 29 ธันวาคม 2568 ไปอีกประมาณ 7 วันทำการ
ต้องการสินค้าเพิ่มหรือไม่ ระบุจำนวนและคลิก ‘ตรวจสอบวันจัดส่ง’ เพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับสต็อกสินค้าและการจัดส่ง
ชิ้น
ต่อหน่วย
ต่อแพ็ค*
10 - 1190THB78.47THB784.70
1200 - 2390THB76.509THB765.09
2400 +THB75.331THB753.31

*ตัวบ่งบอกราคา / price indicative

ตัวเลือกบรรจุภัณฑ์ / Packaging Options :
RS Stock No.:
215-2581
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
IRF6785MTRPBF
ผู้ผลิต:
Infineon
ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันโดยเลือกคุณลักษณะอย่างน้อยหนึ่งรายการ
เลือกทั้งหมด

Brand

Infineon

Channel Type

Type N

Product Type

MOSFET

Maximum Continuous Drain Current Id

19A

Maximum Drain Source Voltage Vds

200V

Package Type

DirectFET

Series

HEXFET

Mount Type

Surface

Pin Count

7

Maximum Drain Source Resistance Rds

100mΩ

Channel Mode

Enhancement

Minimum Operating Temperature

-55°C

Forward Voltage Vf

1.3V

Maximum Power Dissipation Pd

57W

Maximum Gate Source Voltage Vgs

20 V

Typical Gate Charge Qg @ Vgs

36nC

Maximum Operating Temperature

175°C

Standards/Approvals

No

Automotive Standard

No

The Infineon HEXFET Power MOSFET has 200V maximum drain source voltage in a DirectFET MZ package rated at 19 amperes optimized with low on resistance. This Digital Audio MOSFET is specifically designed for Class-D audio amplifier applications. This MOSFET utilizes the latest processing techniques to achieve low on-resistance per silicon area. Furthermore, gate charge, body-diode reverse recovery and internal gate resistance are optimized to improve key Class-D audio amplifier performance factors such as efficiency, THD, and EMI. The IRF6785MPbF device utilizes DirectFETTM packaging technology. DirectFETTM packaging technology offers lower parasitic inductance and resistance when compared to conventional wire bonded SOIC packaging.

Latest MOSFET Silicon technology

Key parameters optimized for Class-D audio amplifier applications

Dual sided cooling compatible

Lead-Free (Qualified up to 260°C Reflow)

ลิงก์ที่เกี่ยวข้อง