Infineon OptiMOS 3 Type N-Channel MOSFET, 25 A, 250 V Enhancement, 8-Pin TDSON BSC600N25NS3GATMA1

RS Stock No.:: 906-4303
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:: BSC600N25NS3GATMA1
ผู้ผลิต:: Infineon

Infineon OptiMOS 3 Type N-Channel MOSFET, 25 A, 250 V Enhancement, 8-Pin TDSON BSC600N25NS3GATMA1

รูปภาพประกอบสินค้าเป็นเพียงรูปภาพใกล้เคียงเท่านั้น กรุณาอ่านรายละเอียดสินค้า

มีส่วนลดเมื่อซื้อจำนวนมาก

ดูตัวเลือกการกำหนดราคาในการซื้อปริมาณมาก

ยอดรวมย่อย (1 แพ็ค แพ็คละ 5 ชิ้น)*

THB641.65

(ไม่รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

THB686.55

(รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

ส่งฟรีหากซื้อเกิน ฿2,500.00

มีในสต็อก

4,510 ชิ้นพร้อมจัดส่งจากคลังสินค้าต่างประเทศ

ต้องการสินค้าเพิ่มหรือไม่ ระบุจำนวนและคลิก ‘ตรวจสอบวันจัดส่ง’ เพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับสต็อกสินค้าและการจัดส่ง

ชิ้น	ต่อหน่วย	ต่อแพ็ค*
5 - 1245	THB128.33	THB641.65
1250 - 2495	THB125.122	THB625.61
2500 +	THB123.20	THB616.00

*ตัวบ่งบอกราคา / price indicative

RS Stock No.:: 906-4303
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:: BSC600N25NS3GATMA1
ผู้ผลิต:: Infineon

คุณสมบัติ / Specifications

ข้อมูลทางเทคนิค / Technical Data Sheets

Legislation and Compliance

รายละเอียดสินค้า / Product Details

ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันโดยเลือกคุณลักษณะอย่างน้อยหนึ่งรายการ

เลือกทั้งหมด	คุณลักษณะ	ค่า
	Brand	Infineon
	Channel Type	Type N
	Product Type	MOSFET
	Maximum Continuous Drain Current Id	25A
	Maximum Drain Source Voltage Vds	250V
	Series	OptiMOS 3
	Package Type	TDSON
	Mount Type	Surface
	Pin Count	8
	Maximum Drain Source Resistance Rds	60mΩ
	Channel Mode	Enhancement
	Maximum Power Dissipation Pd	125W
	Forward Voltage Vf	1.2V
	Typical Gate Charge Qg @ Vgs	22nC
	Minimum Operating Temperature	-55°C
	Maximum Operating Temperature	150°C
	Standards/Approvals	No
	Length	6.1mm
	Height	1.1mm
	Automotive Standard	No

	เลือกทั้งหมด
	Brand Infineon
	Channel Type Type N
	Product Type MOSFET
	Maximum Continuous Drain Current Id 25A
	Maximum Drain Source Voltage Vds 250V
	Series OptiMOS 3
	Package Type TDSON
	Mount Type Surface
	Pin Count 8
	Maximum Drain Source Resistance Rds 60mΩ
	Channel Mode Enhancement
	Maximum Power Dissipation Pd 125W
	Forward Voltage Vf 1.2V
	Typical Gate Charge Qg @ Vgs 22nC
	Minimum Operating Temperature -55°C
	Maximum Operating Temperature 150°C
	Standards/Approvals No
	Length 6.1mm
	Height 1.1mm
	Automotive Standard No

สถานะRoHS: ได้รับการยกเว้น

Infineon OptiMOS 3 Series MOSFET, 250V Drain Source Voltage, 25A Continuous Drain Current - BSC600N25NS3GATMA1

This MOSFET is a high-voltage N-channel transistor designed for power switching in surface‑mount applications. It operates across an extended thermal range and is suited to circuits requiring robust drain‑to‑source voltage handling and moderate continuous current. The device is supplied in an 8‑pin TDSON package for compact board‑level integration.

Features and Benefits:

• 250V drain voltage enables high‑voltage switching applications
• 25A continuous current supports substantial load handling
• 60mΩ Rds(on) reduces conduction losses during operation
• 22nC typical gate charge enables responsive switching performance
• 125W maximum power dissipation allows elevated thermal loading

Applications

• Suitable for high‑voltage DC-DC converters on power boards
• Ideal for synchronous rectification in power supplies
• Used with motor‑drive stages requiring 25A handling
• Can be used for switch‑mode power supplies with tight footprints
• Appropriate for industrial switching circuits exposed to temperature extremes

What gate voltage limits should be observed during design?

The gate‑source voltage must not exceed 20V to prevent gate‑oxide stress and ensure device reliability.

How does the channel type affect circuit topology choices?

As an N‑channel enhancement device, it is typically placed on the low‑side of switches or used in synchronous topologies for improved efficiency.

What thermal environment can it tolerate during operation?

The component functions from -55°C up to 150°C, permitting use in wide‑temperature installations where ambient conditions vary.

Which package mounting considerations are recommended?

The TDSON surface‑mount format requires appropriate PCB thermal pads and soldering profiles to manage heat dissipation and mechanical stability.