Infineon IPD50R Type N-Channel MOSFET, 13 A, 600 V Enhancement, 10-Pin TO-252 IPDD60R190G7XTMA1

รูปภาพประกอบสินค้าเป็นเพียงรูปภาพใกล้เคียงเท่านั้น กรุณาอ่านรายละเอียดสินค้า

มีส่วนลดเมื่อซื้อจำนวนมาก

ยอดรวมย่อย (1 แพ็ค แพ็คละ 5 ชิ้น)*

THB466.61

(ไม่รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

THB499.275

(รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

Add to Basket
เลือกหรือพิมพ์จำนวน
มีในสต็อก
  • 1,350 ชิ้นพร้อมจัดส่งจากคลังสินค้าต่างประเทศ
ต้องการสินค้าเพิ่มหรือไม่ ระบุจำนวนและคลิก ‘ตรวจสอบวันจัดส่ง’ เพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับสต็อกสินค้าและการจัดส่ง
ชิ้น
ต่อหน่วย
ต่อแพ็ค*
5 - 5THB93.322THB466.61
10 - 95THB90.988THB454.94
100 - 245THB88.712THB443.56
250 - 495THB86.492THB432.46
500 +THB84.328THB421.64

*ตัวบ่งบอกราคา / price indicative

ตัวเลือกบรรจุภัณฑ์ / Packaging Options :
RS Stock No.:
222-4904
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
IPDD60R190G7XTMA1
ผู้ผลิต:
Infineon
ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันโดยเลือกคุณลักษณะอย่างน้อยหนึ่งรายการ
เลือกทั้งหมด

Brand

Infineon

Product Type

MOSFET

Channel Type

Type N

Maximum Continuous Drain Current Id

13A

Maximum Drain Source Voltage Vds

600V

Package Type

TO-252

Series

IPD50R

Mount Type

Surface

Pin Count

10

Maximum Drain Source Resistance Rds

190mΩ

Channel Mode

Enhancement

Typical Gate Charge Qg @ Vgs

18nC

Minimum Operating Temperature

-55°C

Maximum Power Dissipation Pd

76W

Maximum Gate Source Voltage Vgs

20 V

Forward Voltage Vf

0.8V

Maximum Operating Temperature

150°C

Standards/Approvals

No

Height

21.11mm

Length

6.6mm

Width

2.35 mm

Automotive Standard

No

The Infineon technologies introduces Double DPAK (DDPAK), the first top-side cooled surface mount device (SMD) package addressing high power SMPS applications such as PC power, solar, server and telecom. The benefits of the already existing high voltage technology 600V CoolMOS™ G7 superjunction (SJ) MOSFET is combined with the innovative concept of top-side cooling, providing a system solution for high current hard switching topologies such as PFC and a high-end efficiency solution for LLC topologies.

Enabling highest energy efficiency

Thermal decoupling of board and semiconductor allows to overcome thermal PCB limits

Reduced parasitic source inductance improves efficiency and ease-of-use

Enables higher power density solutions

Exceeding the highest quality standards

ลิงก์ที่เกี่ยวข้อง