Infineon CoolMOS P6 Type N-Channel MOSFET, 37.9 A, 650 V Enhancement, 4-Pin TO-220 IPP60R099P6XKSA1

RS Stock No.:: 130-0924
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:: IPP60R099P6XKSA1
ผู้ผลิต:: Infineon

Infineon CoolMOS P6 Type N-Channel MOSFET, 37.9 A, 650 V Enhancement, 4-Pin TO-220 IPP60R099P6XKSA1

รูปภาพประกอบสินค้าเป็นเพียงรูปภาพใกล้เคียงเท่านั้น กรุณาอ่านรายละเอียดสินค้า

มีส่วนลดเมื่อซื้อจำนวนมาก

ยอดรวมย่อย (1 ชิ้น)*

THB190.54

(ไม่รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

THB203.88

(รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

ส่งฟรีหากซื้อเกิน ฿2,500.00

มีในสต็อก

455 ชิ้นพร้อมจัดส่งจากคลังสินค้าต่างประเทศ

ต้องการสินค้าเพิ่มหรือไม่ ระบุจำนวนและคลิก ‘ตรวจสอบวันจัดส่ง’ เพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับสต็อกสินค้าและการจัดส่ง

ชิ้น	ต่อหน่วย
1 - 12	THB190.54
13 - 24	THB185.77
25 +	THB182.91

*ตัวบ่งบอกราคา / price indicative

RS Stock No.:: 130-0924
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:: IPP60R099P6XKSA1
ผู้ผลิต:: Infineon

คุณสมบัติ / Specifications

ข้อมูลทางเทคนิค / Technical Data Sheets

Legislation and Compliance

รายละเอียดสินค้า / Product Details

ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันโดยเลือกคุณลักษณะอย่างน้อยหนึ่งรายการ

เลือกทั้งหมด	คุณลักษณะ	ค่า
	Brand	Infineon
	Channel Type	Type N
	Product Type	MOSFET
	Maximum Continuous Drain Current Id	37.9A
	Maximum Drain Source Voltage Vds	650V
	Package Type	TO-220
	Series	CoolMOS P6
	Mount Type	Through Hole
	Pin Count	4
	Maximum Drain Source Resistance Rds	99mΩ
	Channel Mode	Enhancement
	Typical Gate Charge Qg @ Vgs	70nC
	Maximum Gate Source Voltage Vgs	30 V
	Maximum Power Dissipation Pd	278W
	Forward Voltage Vf	0.9V
	Minimum Operating Temperature	-55°C
	Maximum Operating Temperature	150°C
	Standards/Approvals	No
	Height	15.95mm
	Length	10.36mm
	Width	4.57 mm
	Automotive Standard	No

	เลือกทั้งหมด
	Brand Infineon
	Channel Type Type N
	Product Type MOSFET
	Maximum Continuous Drain Current Id 37.9A
	Maximum Drain Source Voltage Vds 650V
	Package Type TO-220
	Series CoolMOS P6
	Mount Type Through Hole
	Pin Count 4
	Maximum Drain Source Resistance Rds 99mΩ
	Channel Mode Enhancement
	Typical Gate Charge Qg @ Vgs 70nC
	Maximum Gate Source Voltage Vgs 30 V
	Maximum Power Dissipation Pd 278W
	Forward Voltage Vf 0.9V
	Minimum Operating Temperature -55°C
	Maximum Operating Temperature 150°C
	Standards/Approvals No
	Height 15.95mm
	Length 10.36mm
	Width 4.57 mm
	Automotive Standard No

Infineon CoolMOS™ P6 Series MOSFET, 37.9A Maximum Continuous Drain Current, 278W Maximum Power Dissipation - IPP60R099P6XKSA1

This MOSFET is tailored for high-performance applications in need of efficient power management. With a maximum continuous drain current of 37.9A and a drain-source voltage rating of 650V, it excels in automation and electronic sectors. Its enhancement mode N-channel configuration allows for effective switching capabilities, making it a preferred option for professionals in the electrical and mechanical industries.

Features & Benefits

• Low RDS(on) of 99mΩ improves switching efficiency

• Can dissipate up to 278W for enhanced durability

• Functions well under high temperatures of up to +150°C

• ESD protection above 2kV ensures dependable operation

• Suitable for both hard and soft switching applications

• Packaged in TO-220 for flexible mounting options

Applications

• Used in PFC stages for efficient power conversion

• Applicable in hard-switching PWM stages to boost performance

• Ideal for resonant switching stages in various electronic products

• Utilised in adapters and power supplies for electronic devices

• Effective in industrial automation systems demanding high power

What is the suitable gate-source voltage range for operation?

The appropriate gate-source voltage range for operation is -30V to +30V, ensuring safe and effective switching.

How does the low RDS(on) Value benefit power efficiency?

The low resistance enhances power efficiency by reducing conduction losses, leading to decreased heat generation during operation.

What is the maximum power dissipation capability during usage?

The maximum power dissipation capacity during operation is 278W, allowing robust performance under challenging conditions.

Is there any special consideration for using this component in parallel configurations?

When using in parallel, it is advisable to use ferrite beads on the gate or separate totem poles to optimise performance and minimise oscillations.

What thermal management practices should be implemented?

Effective thermal management practices include proper heat sinking and monitoring temperature during operation to maintain performance within specified limits.