Molex 1 mm Pitch 240 Way, Vertical Through Hole Mount DDR3 Socket ,30V, 1A

N

รูปภาพประกอบสินค้าเป็นเพียงรูปภาพใกล้เคียงเท่านั้น กรุณาอ่านรายละเอียดสินค้า

ยอดรวมย่อย (1 ถาด ถาดละ 20 ชิ้น)*

THB9,564.91

(ไม่รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

THB10,234.45

(รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

Add to Basket
เลือกหรือพิมพ์จำนวน
มีในสต็อกของผู้ผลิต
  • พร้อมส่งจากวันที่ 29 มิถุนายน 2569
ต้องการสินค้าเพิ่มหรือไม่ ระบุจำนวนและคลิก ‘ตรวจสอบวันจัดส่ง’ เพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับสต็อกสินค้าและการจัดส่ง
ถาด
ต่อถาด
ต่อหน่วย*
1 +THB9,564.91THB478.246

*ตัวบ่งบอกราคา / price indicative

RS Stock No.:
693-845
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
78315-0011
ผู้ผลิต:
Molex
ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันโดยเลือกคุณลักษณะอย่างน้อยหนึ่งรายการ
เลือกทั้งหมด

Brand

Molex

Product Type

Socket

Memory Socket Type

DIMM

Orientation

Vertical

Insertion/Removal Method

Latched

Current

1A

Contact Material

Copper Alloy

Contact Plating

Gold

Number of Contacts

240

Pitch

1mm

Mount Type

Through Hole

Housing Material

Nylon

SDRAM Type

DDR3

Latching

Yes

Termination Type

Press Fit

Minimum Operating Temperature

-55°C

Maximum Operating Temperature

85°C

Standards/Approvals

UL E29179

Voltage

30V

Series

78315

COO (Country of Origin):
ID
The Molex DDR3 DIMM Socket is designed to provide superior connectivity for memory modules while ensuring optimal durability. Featuring a very low-profile and aerodynamic design, this socket is Ideal for applications requiring efficient space utilisation. The component boasts a vertical entry angle and is meticulously engineered for press-fit assembly, making installation straightforward. With a tin-plated termination and 0.76μm gold plating on the mating surface, this part ensures excellent electrical performance and long-term reliability. Capable of accommodating up to 240 circuits, it is perfect for Advanced memory solutions, including compliance with various industry standards, and is suited for use in lead-free environments.

Obsolete status ensures clarity for legacy compatibility

High durability with a maximum of 25 mating cycles, optimising lifespan

Supports vertical entry for streamlined integration in Compact designs

Compliance with key directives such as EU RoHS and REACH SVHC

Accommodates a PCB thickness of 2.60mm, strict adherence to design specifications

Works seamlessly with standard 1.27mm JEDEC modules which ensuring versatility

ลิงก์ที่เกี่ยวข้อง