Molex 1 mm Pitch 240 Way, 25° Through Hole Mount DDR3 Socket ,30V, 1A

N

ยอดรวมย่อย (1 ถาด ถาดละ 15 ชิ้น)*

THB9,294.10

(ไม่รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

THB9,944.69

(รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

Add to Basket
เลือกหรือพิมพ์จำนวน
มีในสต็อกของผู้ผลิต
  • พร้อมส่งจากวันที่ 30 มิถุนายน 2569
ต้องการสินค้าเพิ่มหรือไม่ ระบุจำนวนและคลิก ‘ตรวจสอบวันจัดส่ง’ เพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับสต็อกสินค้าและการจัดส่ง
ถาด
ต่อถาด
ต่อหน่วย*
1 +THB9,294.10THB619.607

*ตัวบ่งบอกราคา / price indicative

RS Stock No.:
691-844
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
78373-0011
ผู้ผลิต:
Molex
ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันโดยเลือกคุณลักษณะอย่างน้อยหนึ่งรายการ
เลือกทั้งหมด

Brand

Molex

Memory Socket Type

DIMM

Product Type

Socket

Insertion/Removal Method

Latched

Orientation

25°

Contact Material

Copper Alloy

Current

1A

Contact Plating

Gold

Number of Contacts

240

Pitch

1mm

Mount Type

Through Hole

Housing Material

High Temperature Thermoplastic

SDRAM Type

DDR3

Termination Type

Through Hole

Minimum Operating Temperature

-55°C

Latching

Yes

Maximum Operating Temperature

85°C

Standards/Approvals

IEC-62474

Series

78373

Voltage

30V

COO (Country of Origin):
SG
The Molex DDR3 DIMM Socket is designed for high-performance memory applications, offering reliability and versatility. Featuring a 1.00mm pitch and 240 circuit connections, this socket ensures seamless integration with 1.27mm JEDEC standard modules. With its black housing and bevelled metal pins, both functionality and aesthetics are prioritized. The product is constructed to accommodate a 2.79mm solder tail length, supporting robust PCB thicknesses of 1.57mm. Ideal for modern computing environments, this socket operates efficiently under a temperature range of -55° to +85°C, making it suitable for a variety of applications. The Durable design ensures longevity with a maximum mating cycle of 25, contributing to its status as an essential component in memory module connectivity.

1.00mm pitch ensures a Compact and efficient design

240 circuit capacity accommodates high density memory modules

Bevelled metal pins enhance durability and signal integrity

Black housing provides a sleek, modern appearance

Supports PCB thicknesses of 1.57mm for versatile applications

Lead-free process capability is compatible with contemporary manufacturing standards

Packaging type is tray, facilitating easy distribution and handling

ลิงก์ที่เกี่ยวข้อง