Amphenol Communications Solutions 1.27 mm Pitch 400 Way Surface Mount Surface Prototyping IC Socket

RS Stock No.:: 182-2753
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:: 74221-101LF
ผู้ผลิต:: Amphenol Communications Solutions

Amphenol Communications Solutions 1.27 mm Pitch 400 Way Surface Mount Surface Prototyping IC Socket

รูปภาพประกอบสินค้าเป็นเพียงรูปภาพใกล้เคียงเท่านั้น กรุณาอ่านรายละเอียดสินค้า

มีส่วนลดเมื่อซื้อจำนวนมาก

ยอดรวมย่อย (1 ชิ้น)*

THB1,527.16

(ไม่รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

THB1,634.06

(รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

ส่งฟรีหากซื้อเกิน ฿2,500.00

หมดสต็อกชั่วคราว

จะส่งได้หลังจากวันที่ 22 กรกฎาคม 2569 ไปอีกประมาณ 7 วันทำการ

ต้องการสินค้าเพิ่มหรือไม่ ระบุจำนวนและคลิก ‘ตรวจสอบวันจัดส่ง’ เพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับสต็อกสินค้าและการจัดส่ง

ชิ้น	ต่อหน่วย
1 - 62	THB1,527.16
63 - 124	THB1,488.97
125 +	THB1,466.06

*ตัวบ่งบอกราคา / price indicative

RS Stock No.:: 182-2753
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:: 74221-101LF
ผู้ผลิต:: Amphenol Communications Solutions

คุณสมบัติ / Specifications

ข้อมูลทางเทคนิค / Technical Data Sheets

Legislation and Compliance

รายละเอียดสินค้า / Product Details

ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันโดยเลือกคุณลักษณะอย่างน้อยหนึ่งรายการ

เลือกทั้งหมด	คุณลักษณะ	ค่า
	Brand	Amphenol Communications Solutions
	Package Type	Surface Mount
	IC Socket Type	Prototyping Socket
	Product Type	IC Socket
	Current	450mA
	Number of Contacts	400
	Number of Rows	8
	Voltage	200 V
	Pitch	1.27mm
	Orientation	Straight
	Contact Material	Copper Alloy
	Contact Plating	Gold
	Device Mount Type	Surface
	Row Pitch	1.27mm
	Termination Type	Solder
	Socket Mount Type	Surface
	Minimum Operating Temperature	-55°C
	Maximum Operating Temperature	85°C
	Standards/Approvals	No
	Series	Meg-Array
	Housing Material	Liquid Crystal Polymer

	เลือกทั้งหมด
	Brand Amphenol Communications Solutions
	Package Type Surface Mount
	IC Socket Type Prototyping Socket
	Product Type IC Socket
	Current 450mA
	Number of Contacts 400
	Number of Rows 8
	Voltage 200 V
	Pitch 1.27mm
	Orientation Straight
	Contact Material Copper Alloy
	Contact Plating Gold
	Device Mount Type Surface
	Row Pitch 1.27mm
	Termination Type Solder
	Socket Mount Type Surface
	Minimum Operating Temperature -55°C
	Maximum Operating Temperature 85°C
	Standards/Approvals No
	Series Meg-Array
	Housing Material Liquid Crystal Polymer

Datasheet 74221-101LF

COO (Country of Origin):: US

High density, high speed, discrete contact, array connector

Flexible ground distribution optimizes high speed signal integrity

10Gb/s differential pair performance with under 1% cross-talk

28Gb/s high speed performance documented for 4 mm and 6 mm stack height

Online s-parameter files and signal integrity performance reports improve design accuracy and time-to-market

1.27 mm x 1.27 mm grid provides 71 contacts per cm2 density to save space

Dual-point, long wipe contacts Wide range of sizes and PCB stack heights increase mechanical design flexibility

6 PCB Stack heights: 4 mm to 14mm

8 sizes: 81 to 528 positions Revolutionary, trusted BGA interconnect platform

High density standard BGA attachment lower assembly costs by using standard SMT processes

BGA natural surface tension provides self-alignment and self-leveling for multiple connector usage

Patented BGA contact attachment preserves solder ball positioning

Optimized PCB routing enhances electrical performance ball positioning Quality and Reliability

Time-tested reliability record includes Telcordia GR-1217-CORE and NPS-25298-2 options

400 Position BGA Receptacle, 4 mm Component Height, 1.27 mm x 1.27 mm Array, Lead-free

Amphenol Communications Solutions 1.27 mm Pitch 400 Way Surface Mount Surface Prototyping IC Socket

ส่งฟรีหากซื้อเกิน ฿2,500.00

ลิงก์ที่เกี่ยวข้อง