Amphenol Communications Solutions 1.27 mm Pitch 400 Way Surface Mount Surface Prototyping IC Socket

รูปภาพประกอบสินค้าเป็นเพียงรูปภาพใกล้เคียงเท่านั้น กรุณาอ่านรายละเอียดสินค้า

ดู IC Sockets ทั้งหมด
มีส่วนลดเมื่อซื้อจำนวนมาก
ดูตัวเลือกการกำหนดราคาในการซื้อปริมาณมาก

ยอดรวมย่อย (250 ชิ้น, ในม้วนขนาด 250)*

THB238,583.00

(ไม่รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

THB255,283.75

(รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

Add to Basket
เลือกหรือพิมพ์จำนวน
หมดสต็อกชั่วคราว
  • จะส่งได้หลังจากวันที่ 15 มีนาคม 2570 ไปอีกประมาณ 7 วันทำการ
ต้องการสินค้าเพิ่มหรือไม่ ระบุจำนวนและคลิก ‘ตรวจสอบวันจัดส่ง’ เพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับสต็อกสินค้าและการจัดส่ง

ชิ้น
ต่อหน่วย
ต่อม้วน*
250 - 250THB954.332THB238,583.00
500 - 750THB933.337THB233,334.25
1000 +THB913.296THB228,324.00

*ตัวบ่งบอกราคา / price indicative

ตัวเลือก

สินค้านี้ไม่มีจำหน่ายในขณะนี้ ลองดูสินค้าอื่นที่เราแนะนำ

presentation
Amphenol Communications Solutions 1.27 mm Pitch 400 Way Surface Mount Surface Prototyping IC Socket
RS Stock No.
182-2753

Each

THB1,527.16

(ไม่รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

THB1,634.06

(รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

RS Stock No.:
182-2279
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
74221-101LF
ผู้ผลิต:
Amphenol Communications Solutions
ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันโดยเลือกคุณลักษณะอย่างน้อยหนึ่งรายการ
เลือกทั้งหมด

Brand

Amphenol Communications Solutions

IC Socket Type

Prototyping Socket

Package Type

Surface Mount

Product Type

IC Socket

Number of Contacts

400

Current

450mA

Number of Rows

8

Voltage

200V

Pitch

1.27mm

Orientation

Straight

Contact Material

Copper Alloy

Contact Plating

Gold

Termination Type

Solder

Row Pitch

1.27mm

Device Mount Type

Surface

Minimum Operating Temperature

-55°C

Socket Mount Type

Surface

Maximum Operating Temperature

85°C

Series

Meg-Array

Standards/Approvals

No

Housing Material

Liquid Crystal Polymer

COO (Country of Origin):
US
High density, high speed, discrete contact, array connector

Flexible ground distribution optimizes high speed signal integrity

10Gb/s differential pair performance with under 1% cross-talk

28Gb/s high speed performance documented for 4 mm and 6 mm stack height

Online s-parameter files and signal integrity performance reports improve design accuracy and time-to-market

1.27 mm x 1.27 mm grid provides 71 contacts per cm2 density to save space

Dual-point, long wipe contacts Wide range of sizes and PCB stack heights increase mechanical design flexibility

6 PCB Stack heights: 4 mm to 14mm

8 sizes: 81 to 528 positions Revolutionary, trusted BGA interconnect platform

High density standard BGA attachment lower assembly costs by using standard SMT processes

BGA natural surface tension provides self-alignment and self-leveling for multiple connector usage

Patented BGA contact attachment preserves solder ball positioning

Optimized PCB routing enhances electrical performance ball positioning Quality and Reliability

Time-tested reliability record includes Telcordia GR-1217-CORE and NPS-25298-2 options

400 Position BGA Receptacle, 4 mm Component Height, 1.27 mm x 1.27 mm Array, Lead-free

ลิงก์ที่เกี่ยวข้อง