BGAP2D20AE6327XTSA1 Infineon Pre-Driver for Wireless Infrastructure Applications 35.1 dB, 16-Pin 2700 MHz TSNP-16
- RS Stock No.:
- 349-416
- หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
- BGAP2D20AE6327XTSA1
- ผู้ผลิต:
- Infineon
มีส่วนลดเมื่อซื้อจำนวนมาก
ดูตัวเลือกการกำหนดราคาในการซื้อปริมาณมากยอดรวมย่อย (1 ชิ้น)*
THB284.02
(ไม่รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)
THB303.90
(รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)
ส่งฟรีหากซื้อเกิน ฿2,500.00
หมดสต็อกชั่วคราว
- จะส่งได้หลังจากวันที่ 28 ธันวาคม 2569 ไปอีกประมาณ 7 วันทำการ
ต้องการสินค้าเพิ่มหรือไม่ ระบุจำนวนและคลิก ‘ตรวจสอบวันจัดส่ง’ เพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับสต็อกสินค้าและการจัดส่ง
ชิ้น | ต่อหน่วย |
|---|---|
| 1 - 9 | THB284.02 |
| 10 - 99 | THB255.82 |
| 100 - 499 | THB235.53 |
| 500 - 999 | THB218.71 |
| 1000 + | THB195.94 |
*ตัวบ่งบอกราคา / price indicative
- RS Stock No.:
- 349-416
- หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
- BGAP2D20AE6327XTSA1
- ผู้ผลิต:
- Infineon
คุณสมบัติ / Specifications
ข้อมูลทางเทคนิค / Technical Data Sheets
Legislation and Compliance
รายละเอียดสินค้า / Product Details
ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันโดยเลือกคุณลักษณะอย่างน้อยหนึ่งรายการ
เลือกทั้งหมด | คุณลักษณะ | ค่า |
|---|---|---|
| Brand | Infineon | |
| Product Type | Pre-Driver for Wireless Infrastructure Applications | |
| Technology | BiCMOS | |
| Gain | 35.1dB | |
| Minimum Supply Voltage | 4.75V | |
| Package Type | TSNP-16 | |
| Pin Count | 16 | |
| Maximum Supply Voltage | 5.5V | |
| Minimum Operating Temperature | -40°C | |
| Noise Figure | 4.7dB | |
| Third Order Intercept OIP3 | 34.3dBm | |
| Maximum Operating Temperature | 115°C | |
| Standards/Approvals | RoHS, JEDEC47/20/22 | |
| Height | 8mm | |
| Automotive Standard | No | |
| เลือกทั้งหมด | ||
|---|---|---|
Brand Infineon | ||
Product Type Pre-Driver for Wireless Infrastructure Applications | ||
Technology BiCMOS | ||
Gain 35.1dB | ||
Minimum Supply Voltage 4.75V | ||
Package Type TSNP-16 | ||
Pin Count 16 | ||
Maximum Supply Voltage 5.5V | ||
Minimum Operating Temperature -40°C | ||
Noise Figure 4.7dB | ||
Third Order Intercept OIP3 34.3dBm | ||
Maximum Operating Temperature 115°C | ||
Standards/Approvals RoHS, JEDEC47/20/22 | ||
Height 8mm | ||
Automotive Standard No | ||
- COO (Country of Origin):
- MY
The Infineon 2.3 to 2.7 GHz low band driver amplifier that can be used as pre driver or driver in RF applications from massive MIMO 5G base stations to small cells and access points. The driver amplifier is typically placed between transceiver IC and power amplifier but can also be used as power amplifier for low power applications. The input is 100Ω differential, the output is 50Ω single ended.
100Ω differential input
5V supply voltage
TSNP 16 leadless package
BiCMOS Technology
ลิงก์ที่เกี่ยวข้อง
- BGAP2S20AE6327XTSA1 Infineon Pre-Driver for Wireless Infrastructure Applications 34.8 dB, 16-Pin 2700 MHz TSNP-16
- BGAP2D30AE6327XTSA1 Infineon Pre-Driver for Wireless Infrastructure Applications 35.2 dB, 16-Pin 4200 MHz TSNP-16
- BGAP2S30AE6327XTSA1 Infineon Pre-Driver for Wireless Infrastructure Applications 35 dB, 16-Pin 4200 MHz TSNP-16
- Infineon RF Amplifier Low Noise 20 dB, 7-Pin 1.615GHz TSNP
- BGA715N7E6327XTSA2 Infineon RF Amplifier Low Noise 20 dB, 7-Pin 1.615GHz TSNP
- TE Connectivity 2372112-9 FPC Antenna with MHF Connector 2700 MHz, LTE
- TE Connectivity 2372112-8 FPC Antenna with MHF Connector 2700 MHz, LTE
- TE Connectivity 2367286-9 FPC Antenna with MHF Connector 2700 MHz, LTE
