TE Connectivity AMPMODU MOD II Series Straight Through Hole Pin Header, 8 Contact(s), 2.54 mm Pitch, 2 Row, Unshrouded

RS Stock No.:: 668-9602
Distrelec หมายเลขบทความ:: 304-51-051
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:: 826656-4
ผู้ผลิต:: TE Connectivity

TE Connectivity AMPMODU MOD II Series Straight Through Hole Pin Header, 8 Contact(s), 2.54 mm Pitch, 2 Row, Unshrouded

รูปภาพประกอบสินค้าเป็นเพียงรูปภาพใกล้เคียงเท่านั้น กรุณาอ่านรายละเอียดสินค้า

รับส่วนลดสำหรับการซื้อจำนวนมาก

เพิ่มอีก 200 ชิ้นเพื่อประหยัดได้ THB308.00

ดูตัวเลือกการกำหนดราคาในการซื้อปริมาณมาก

ยอดรวมย่อย (1 แพ็ค แพ็คละ 10 ชิ้น)*

THB513.60

(ไม่รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

THB549.60

(รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

ส่งฟรีหากซื้อเกิน ฿2,500.00

หมดสต็อกชั่วคราว

จะส่งได้หลังจากวันที่ 17 มีนาคม 2570 ไปอีกประมาณ 7 วันทำการ

ต้องการสินค้าเพิ่มหรือไม่ ระบุจำนวนและคลิก ‘ตรวจสอบวันจัดส่ง’ เพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับสต็อกสินค้าและการจัดส่ง

ชิ้น	ต่อหน่วย	ต่อแพ็ค*	การประหยัด
10 - 190	THB51.36	THB513.60	-
200 - 740	THB49.82	THB498.20	THB308.00
750 - 2990	THB48.325	THB483.25	THB2,276.25
3000 - 5990	THB47.254	THB472.54	THB12,318.00
6000 +	THB46.227	THB462.27	THB30,798.00

*ตัวบ่งบอกราคา / price indicative

RS Stock No.:: 668-9602
Distrelec หมายเลขบทความ:: 304-51-051
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:: 826656-4
ผู้ผลิต:: TE Connectivity

คุณสมบัติ / Specifications

ข้อมูลทางเทคนิค / Technical Data Sheets

Legislation and Compliance

รายละเอียดสินค้า / Product Details

ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันโดยเลือกคุณลักษณะอย่างน้อยหนึ่งรายการ

เลือกทั้งหมด	คุณลักษณะ	ค่า
	Brand	TE Connectivity
	Series	AMPMODU MOD II
	Product Type	Pin Header
	Pitch	2.54mm
	Current	3A
	Housing Material	Polybutylene Terephthalate
	Number of Contacts	8
	Number of Rows	2
	Orientation	Straight
	Shrouded/Unshrouded	Unshrouded
	Connector System	Board-to-Board, Wire-to-Board
	Mount Type	Through Hole
	Contact Plating	Gold
	Contact Material	Brass
	Termination Type	Solder
	Row Pitch	2.54mm
	Minimum Operating Temperature	-65°C
	Maximum Operating Temperature	105°C
	Tail Pin Length	3.2mm
	Contact Gender	Male
	Mating Pin Length	5.8mm
	Standards/Approvals	No
	Voltage	750V

	เลือกทั้งหมด
	Brand TE Connectivity
	Series AMPMODU MOD II
	Product Type Pin Header
	Pitch 2.54mm
	Current 3A
	Housing Material Polybutylene Terephthalate
	Number of Contacts 8
	Number of Rows 2
	Orientation Straight
	Shrouded/Unshrouded Unshrouded
	Connector System Board-to-Board, Wire-to-Board
	Mount Type Through Hole
	Contact Plating Gold
	Contact Material Brass
	Termination Type Solder
	Row Pitch 2.54mm
	Minimum Operating Temperature -65°C
	Maximum Operating Temperature 105°C
	Tail Pin Length 3.2mm
	Contact Gender Male
	Mating Pin Length 5.8mm
	Standards/Approvals No
	Voltage 750V

AMPMODU II Header Drawing

ล็อกอินเพื่อดูโมเดล CAD

TE Connectivity AMPMODU Mod II 2.54 mm Double Row Unshrouded Breakaway Pin Headers

AMPMODU Mod II unshrouded double row breakaway PCB pin headers with a 2.54mm centreline. These versatile AMPMODU Mod II breakaway PCB headers can be broken into the size required. All the solder posts can be installed at one time saving time and labour costs. These 2.54mm AMPMODU Mod II pin headers are available with a vertical or right angle mounting orientation. Surface mount versions are also available

Part numbers X-146269-X have PCB retention tails

Features and Benefits

• Versatile, can be broken down to required size

• Quick, time saving installation

• Reliable and economical

Applications

These AMPMODU Mod II PCB pin headers are suitable for use in a wide range of applications. Applications include automotive controls, industrial and test equipment, computers, telecommunications, medical instruments, storage equipment and appliances

2.54mm TE Connectivity AMPMODU Mod II Interconnect System

The AMPMODU Interconnect system is the signal standard for automation and control applications and is both reliable and economical. The AMPMODU Interconnect system consists of board to board, wire to board and wire to wire connectors with a Compact design. When combined, these connectors can be used in a wide variety of industrial applications and systems