TE Connectivity AMPMODU Series Vertical Board PCB Header, 14 Contact(s), 2.54 mm Pitch, 2 Row, Unshrouded

ดู PCB Headers ทั้งหมด

ยอดรวมย่อย (1 แพ็ค แพ็คละ 65 ชิ้น)*

THB8,479.70

(ไม่รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

THB9,073.28

(รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

Add to Basket
เลือกหรือพิมพ์จำนวน
หมดสต็อกชั่วคราว
  • จะส่งได้หลังจากวันที่ 16 มีนาคม 2569 ไปอีกประมาณ 7 วันทำการ
ต้องการสินค้าเพิ่มหรือไม่ ระบุจำนวนและคลิก ‘ตรวจสอบวันจัดส่ง’ เพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับสต็อกสินค้าและการจัดส่ง
แพ็ค
ต่อแพ็ค
ต่อหน่วย*
1 +THB8,479.70THB130.457

*price indicative

RS Stock No.:
505-894
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต:
5-146256-7
ผู้ผลิต:
TE Connectivity
ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันโดยเลือกคุณลักษณะอย่างน้อยหนึ่งรายการ
เลือกทั้งหมด

Brand

TE Connectivity

Product Type

PCB Header

Series

AMPMODU

Pitch

2.54mm

Current

3A

Number of Contacts

14

Housing Material

Thermoplastic

Number of Rows

2

Orientation

Vertical

Shrouded/Unshrouded

Unshrouded

Connector System

Board-to-Board

Mount Type

Board

Contact Material

Phosphor Bronze

Contact Plating

Gold

Minimum Operating Temperature

65°C

Row Pitch

2.54mm

Termination Type

Solder

Maximum Operating Temperature

105°C

Tail Pin Length

3.05mm

Standards/Approvals

No

Voltage

30 V

COO (Country of Origin):
US
The TE Connectivity PCB Mount Header is a premium connectivity solution designed for board-to-board applications. Its vertical orientation and breakaway feature provide exceptional versatility for various configurations, making it ideal for modern electronic devices. With 14 positions and a compact 2.54 mm centreline, it accommodates high-density connectivity needs without compromising performance. The combination of gold contact plating and nickel underplating ensures reliable electrical performance and longevity, while its thermoplastic housing withstands challenging operating conditions. Designed for ease of integration, this connector promises to elevate your project with its robust and dependable design.

Vertical orientation enhances space efficiency in PCB layouts

Breakaway design allows for flexible assembly options

Accommodates up to 14 positions, suitable for compact applications

Gold plating ensures superior conductivity and corrosion resistance

Nickel underplating adds durability and reliability

Thermoplastic housing offers protection against environmental factors

Compatible with high-density circuit designs, ensuring versatility

Easily integrates into existing systems for seamless upgrades

Designed for through-hole solder termination, simplifying installation

Robust mechanical attachment supports secure and stable connections

ลิงก์ที่เกี่ยวข้อง