Infineon C7 GOLD Type N-Channel MOSFET & Diode, 83 A, 650 V Enhancement, 10-Pin HDSOP

รูปภาพประกอบสินค้าเป็นเพียงรูปภาพใกล้เคียงเท่านั้น กรุณาอ่านรายละเอียดสินค้า

มีส่วนลดเมื่อซื้อจำนวนมาก

ยอดรวมย่อย (1 รีล รีลละ 1700 ชิ้น)*

THB235,416.00

(ไม่รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

THB251,889.00

(รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

Add to Basket
เลือกหรือพิมพ์จำนวน
มีในสต็อก
  • เพิ่มอีก 1,700 ชิ้นจะส่งได้หลังจากวันที่ 25 ธันวาคม 2568 ไปอีกประมาณ 7 วันทำการ
ต้องการสินค้าเพิ่มหรือไม่ ระบุจำนวนและคลิก ‘ตรวจสอบวันจัดส่ง’ เพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับสต็อกสินค้าและการจัดส่ง
ชิ้น
ต่อหน่วย
ต่อม้วน*
1700 - 1700THB138.48THB235,416.00
3400 - 5100THB134.326THB228,354.20
6800 +THB130.296THB221,503.20

*ตัวบ่งบอกราคา / price indicative

RS Stock No.:
220-7417
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
IPDD60R080G7XTMA1
ผู้ผลิต:
Infineon
ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันโดยเลือกคุณลักษณะอย่างน้อยหนึ่งรายการ
เลือกทั้งหมด

Brand

Infineon

Channel Type

Type N

Product Type

MOSFET & Diode

Maximum Continuous Drain Current Id

83A

Maximum Drain Source Voltage Vds

650V

Package Type

HDSOP

Series

C7 GOLD

Mount Type

Surface

Pin Count

10

Maximum Drain Source Resistance Rds

80mΩ

Channel Mode

Enhancement

Maximum Gate Source Voltage Vgs

20 V

Maximum Power Dissipation Pd

174W

Typical Gate Charge Qg @ Vgs

42nC

Forward Voltage Vf

0.8V

Standards/Approvals

No

Width

2.35 mm

Length

6.6mm

Height

21.11mm

Automotive Standard

No

The Infineon technologies introduces Double DPAK (DDPAK), the first top-side cooled surface mount device (SMD) package addressing high power SMPS applications such as PC power, solar, server and telecom. The benefits of the already existing high voltage technology 600V Cool MOS G7 super junction (SJ) MOSFETis combined with the innovative concept of top-side cooling, providing a system solution for high current hard switching topologies such as PFC and a high-end efficiency solution for LLC topologies.

Gives best-in-class FOM RDS(on) x Eoss and RDS(on) x Qg

Innovative top-side cooling concept

Inbuilt 4th pin Kelvin source configuration and low parasitic source inductance

TCOB capability of >> 2.000 cycles, MSL1 compliant and total Pb-free

Enabling highest energy efficiency

Thermal decoupling of board and semiconductor allows to overcome thermal PCB limits

Reduced parasitic source inductance improves e efficiency and ease-of-use

Enables higher power density solutions

Exceeding the highest quality standards

ลิงก์ที่เกี่ยวข้อง