EPIGAP OSA Photonics OCI-440 1140 nm IR LED 1515 Surface Mount package
- RS Stock No.:
- 173-6354
- หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
- OCI-440-1140p-X-TU
- ผู้ผลิต:
- EPIGAP OSA Photonics
รูปภาพประกอบสินค้าเป็นเพียงรูปภาพใกล้เคียงเท่านั้น กรุณาอ่านรายละเอียดสินค้า
ไม่พร้อมจำหน่ายในตอนนี้
เราไม่ทราบว่าสินค้านี้จะกลับมาในสต็อกหรือไม่ RS ตั้งใจที่จะลบสินค้านี้ออกจากกลุ่มผลิตภัณฑ์ในเร็วๆ นี้
- RS Stock No.:
- 173-6354
- หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
- OCI-440-1140p-X-TU
- ผู้ผลิต:
- EPIGAP OSA Photonics
คุณสมบัติ / Specifications
ข้อมูลทางเทคนิค / Technical Data Sheets
Legislation and Compliance
รายละเอียดสินค้า / Product Details
ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันโดยเลือกคุณลักษณะอย่างน้อยหนึ่งรายการ
เลือกทั้งหมด | คุณลักษณะ | ค่า |
|---|---|---|
| Brand | EPIGAP OSA Photonics | |
| Product Type | IR LED | |
| Peak Wavelength | 1140nm | |
| Package Type | 1515 | |
| Radiant Flux | 42.0mW | |
| Radiant Intensity | 13.5mW/sr | |
| Packaging | Tape | |
| Mount Type | Surface Mount | |
| Number of LEDs | 1 | |
| Number of Pins | 2 | |
| Lens Shape | Round | |
| Series | OCI-440 | |
| LED Material | AlInGaP, GaAlAs, InGaN, GaP | |
| Standards/Approvals | RoHs and Reach | |
| Maximum Supply Voltage | 5V | |
| Automotive Standard | No | |
| เลือกทั้งหมด | ||
|---|---|---|
Brand EPIGAP OSA Photonics | ||
Product Type IR LED | ||
Peak Wavelength 1140nm | ||
Package Type 1515 | ||
Radiant Flux 42.0mW | ||
Radiant Intensity 13.5mW/sr | ||
Packaging Tape | ||
Mount Type Surface Mount | ||
Number of LEDs 1 | ||
Number of Pins 2 | ||
Lens Shape Round | ||
Series OCI-440 | ||
LED Material AlInGaP, GaAlAs, InGaN, GaP | ||
Standards/Approvals RoHs and Reach | ||
Maximum Supply Voltage 5V | ||
Automotive Standard No | ||
OSA Opto Light has designed several PCB-based SMD-LED packages for various sizes, radiant characteristics and chip types. Almost all of our standard chips can be mounted in our SMD-packages. All devices can be characterized at 20mA, 2mA (low current) and under custom specific conditions. Most of them can be packaged tape-up and tape-down. The thermal resistance of the devices itself is about 150K/W (Kelvin/Watt), depending on chip technology a power dissipation up to 10mW can be realized.
package: 1515
size: 3.8mm x 3.8mm x 0.9mm
view angle: 120°
substrate: AlN Ceramic
for High Power applications
technology: GaP, AlInGaP, GaAlAs and InGaN
soldering pads: silver plated
suitable for all SMT assembly methods
