OCI-440-IT740-Star EPIGAP OSA Photonics, OCI-440 740nm IR LED, 1515 SMD package
- RS Stock No.:
- 173-6277
- หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต:
- OCI-440-IT740-Star
- ผู้ผลิต:
- EPIGAP OSA Photonics
มีส่วนลดเมื่อซื้อจำนวนมาก
ยอดรวมย่อย (1 ถุง ถุงละ 10 ชิ้น)*
THB10,264.85
(ไม่รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)
THB10,983.39
(รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)
ส่งฟรีหากซื้อเกิน ฿2,500.00
หมดสต็อกชั่วคราว
- 10 ชิ้นจะส่งได้หลังจากวันที่ 09 มกราคม 2569 ไปอีกประมาณ 7 วันทำการ
ต้องการสินค้าเพิ่มหรือไม่ ระบุจำนวนและคลิก ‘ตรวจสอบวันจัดส่ง’ เพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับสต็อกสินค้าและการจัดส่ง
ชิ้น | ต่อหน่วย | ต่อถุง* |
|---|---|---|
| 10 - 10 | THB1,026.485 | THB10,264.85 |
| 20 - 30 | THB1,003.903 | THB10,039.03 |
| 40 + | THB982.348 | THB9,823.48 |
*price indicative
- RS Stock No.:
- 173-6277
- หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต:
- OCI-440-IT740-Star
- ผู้ผลิต:
- EPIGAP OSA Photonics
ข้อมูลทางเทคนิค
Technical data sheets
Legislation and Compliance
Product Details
ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันโดยเลือกคุณลักษณะอย่างน้อยหนึ่งรายการ
เลือกทั้งหมด | คุณลักษณะ | ค่า |
|---|---|---|
| Brand | EPIGAP OSA Photonics | |
| Peak Wavelength | 740nm | |
| Package Type | 1515 | |
| Radiant Intensity | 50mW/sr | |
| Mounting Type | Surface Mount | |
| Number of LEDs | 1 | |
| Number of Pins | 2 | |
| Dimensions | 3.8 x 3.8 x 0.9mm | |
| Lens Shape | Round | |
| Series | OCI-440 | |
| LED Material | AlInGaP, GaAlAs, GaP, InGaN | |
| Maximum Supply Voltage | 2.6V | |
| เลือกทั้งหมด | ||
|---|---|---|
Brand EPIGAP OSA Photonics | ||
Peak Wavelength 740nm | ||
Package Type 1515 | ||
Radiant Intensity 50mW/sr | ||
Mounting Type Surface Mount | ||
Number of LEDs 1 | ||
Number of Pins 2 | ||
Dimensions 3.8 x 3.8 x 0.9mm | ||
Lens Shape Round | ||
Series OCI-440 | ||
LED Material AlInGaP, GaAlAs, GaP, InGaN | ||
Maximum Supply Voltage 2.6V | ||
OSA Opto Light has designed several PCB-based SMD-LED packages for various sizes, radiant characteristics and chip types. Almost all of our standard chips can be mounted in our SMD-packages. All devices can be characterized at 20mA, 2mA (low current) and under custom specific conditions. Most of them can be packaged tape-up and tape-down. The thermal resistance of the devices itself is about 150K/W (Kelvin/Watt), depending on chip technology a power dissipation up to 10mW can be realized.
package: 1515
size: 3.8mm x 3.8mm x 0.9mm
view angle: 120°
substrate: AlN Ceramic
for High Power applications
technology: GaP, AlInGaP, GaAlAs and InGaN
soldering pads: silver plated
suitable for all SMT assembly methods
size: 3.8mm x 3.8mm x 0.9mm
view angle: 120°
substrate: AlN Ceramic
for High Power applications
technology: GaP, AlInGaP, GaAlAs and InGaN
soldering pads: silver plated
suitable for all SMT assembly methods