Infineon, Type P-Channel IGBT, 150 A 1200 V, 3-Pin TO-247, Through Hole

รูปภาพประกอบสินค้าเป็นเพียงรูปภาพใกล้เคียงเท่านั้น กรุณาอ่านรายละเอียดสินค้า

มีส่วนลดเมื่อซื้อจำนวนมาก

ยอดรวมย่อย (1 หลอด หลอดละ 30 ชิ้น)*

THB9,907.98

(ไม่รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

THB10,601.55

(รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

Add to Basket
เลือกหรือพิมพ์จำนวน
หมดสต็อกชั่วคราว
  • จะส่งได้หลังจากวันที่ 10 สิงหาคม 2569 ไปอีกประมาณ 7 วันทำการ
ต้องการสินค้าเพิ่มหรือไม่ ระบุจำนวนและคลิก ‘ตรวจสอบวันจัดส่ง’ เพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับสต็อกสินค้าและการจัดส่ง
ชิ้น
ต่อหน่วย
ต่อหลอด*
30 - 30THB330.266THB9,907.98
60 - 90THB323.086THB9,692.58
120 +THB315.906THB9,477.18

*ตัวบ่งบอกราคา / price indicative

RS Stock No.:
162-3285
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
IKQ75N120CT2XKSA1
ผู้ผลิต:
Infineon
ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันโดยเลือกคุณลักษณะอย่างน้อยหนึ่งรายการ
เลือกทั้งหมด

Brand

Infineon

Maximum Continuous Collector Current Ic

150A

Product Type

IGBT

Maximum Collector Emitter Voltage Vceo

1200V

Maximum Power Dissipation Pd

938W

Package Type

TO-247

Mount Type

Through Hole

Channel Type

Type P

Pin Count

3

Switching Speed

20kHz

Maximum Gate Emitter Voltage VGEO

20 V

Minimum Operating Temperature

-40°C

Maximum Collector Emitter Saturation Voltage VceSAT

2.15V

Maximum Operating Temperature

175°C

Standards/Approvals

No

Series

TrenchStop

Automotive Standard

No

Energy Rating

10.8mJ

Responding to the market requirement to accommodate ever increasing amounts of silicon in smaller, space saving packages, Infineon introduces the new package TO-247PLUS for 1200V IGBT. Higher current capability, improved thermal behaviour. The TO-247PLUS has the same outer dimensions as the industry standard TO-247, but due to the absence of the screw hole, allows up to 75A in 1200V co-packed with full rated 75A diode.

High power density – up to 75 A 1200 V IGBT co-packed with 75 A diode in TO-247 footprint

20% lower R th(jh) compared to TO-247 3 pin

Extended collector-emitter pin creepage of 4.25 mm

Extended clip creepage due to fully encapsulated front side of the package

Higher system power density – I c increase keeping the same system thermal performance

Lower thermal resistance R th(jh) and improved by ∼15% heat dissipation capability of TO-247PLUS vs TO-247

Higher reliability, extended lifetime of the device

ลิงก์ที่เกี่ยวข้อง