Bergquist HC5000 Series Self-Adhesive Thermal Gap Pad, 0.1 in Thick, 5 W/mK, 16 in, 8in, Silicone

ดู Thermal Pads ทั้งหมด
ไม่พร้อมจำหน่ายในตอนนี้
ขออภัย เราไม่ทราบว่าสินค้านี้จะกลับมาในสต็อกเมื่อใด
RS Stock No.:
282-6831
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
GAP PAD TGP HC5000, 16in x 8in x 0.1 sh
ผู้ผลิต:
Bergquist
ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันโดยเลือกคุณลักษณะอย่างน้อยหนึ่งรายการ
เลือกทั้งหมด

Brand

Bergquist

Product Type

Thermal Gap Pad

Thickness

0.1in

Thermal Conductivity

5W/mK

Self-Adhesive

Yes

Trade Name

HC5000

Conductive Material

Silicone

Length

16in

Standards/Approvals

No

Width

8in

Series

HC5000

สถานะRoHS: ได้รับการยกเว้น

The Bergquist soft and compliant gap filling material with a thermal conductivity of 5.0 W per m K. The material offers exceptional thermal performance at low pressures due to a unique filler package and low-modulus resin formulation. The enhanced material is ideal for applications requiring low stress on components and boards during assembly.

High-compliance low compression stress

Fiberglass reinforced for shear and tear resistance

ลิงก์ที่เกี่ยวข้อง