Bergquist HC5000 Series Self-Adhesive Thermal Gap Pad, 0.02 in Thick, 5 W/mK, 16 in, 8in, Silicone

ยอดรวมย่อย (1 ชิ้น)*

THB6,517.51

(ไม่รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

THB6,973.74

(รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

Add to Basket
เลือกหรือพิมพ์จำนวน
หมดสต็อกชั่วคราว
  • จะส่งได้หลังจากวันที่ 01 กรกฎาคม 2569 ไปอีกประมาณ 7 วันทำการ
ต้องการสินค้าเพิ่มหรือไม่ ระบุจำนวนและคลิก ‘ตรวจสอบวันจัดส่ง’ เพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับสต็อกสินค้าและการจัดส่ง
ชิ้น
ต่อหน่วย
1 +THB6,517.51

*ตัวบ่งบอกราคา / price indicative

RS Stock No.:
282-6829
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
GAP PAD TGP HC5000, 16in x 8in x 0.02 sh
ผู้ผลิต:
Bergquist
ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันโดยเลือกคุณลักษณะอย่างน้อยหนึ่งรายการ
เลือกทั้งหมด

Brand

Bergquist

Product Type

Thermal Gap Pad

Thickness

0.02in

Thermal Conductivity

5W/mK

Self-Adhesive

Yes

Trade Name

HC5000

Conductive Material

Silicone

Width

8in

Standards/Approvals

No

Length

16in

Series

HC5000

สถานะRoHS: ได้รับการยกเว้น

The Bergquist soft and compliant gap filling material with a thermal conductivity of 5.0 W per m K. The material offers exceptional thermal performance at low pressures due to a unique filler package and low-modulus resin formulation. The enhanced material is ideal for applications requiring low stress on components and boards during assembly.

High-compliance low compression stress

Fiberglass reinforced for shear and tear resistance