Bergquist 1100SF Series Self-Adhesive Thermal Gap Pad, 0.04 in Thick, 0.9 W/mK, 8 in, 16in, Timber

ไม่พร้อมจำหน่ายในตอนนี้
ขออภัย เราไม่ทราบว่าสินค้านี้จะกลับมาในสต็อกเมื่อใด
RS Stock No.:
282-6721
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
GAP PAD TGP 1100SF, 8in x 16in x 0.04
ผู้ผลิต:
Bergquist
ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันโดยเลือกคุณลักษณะอย่างน้อยหนึ่งรายการ
เลือกทั้งหมด

Brand

Bergquist

Product Type

Thermal Gap Pad

Thickness

0.04in

Thermal Conductivity

0.9W/mK

Self-Adhesive

Yes

Conductive Material

Timber

Width

16in

Length

8in

Standards/Approvals

No

Series

1100SF

สถานะRoHS: ได้รับการยกเว้น

COO (Country of Origin):
US
The Bergquist Thermally Conductive, Silicone-Free Gap Filling Material. It is a thermally conductive, electrically insulating, silicone-free polymer specially designed for silicone-sensitive applications. The material is ideal for applications with high standoff and flatness tolerances. It is reinforced for easy material handling and added durability during assembly. The material is available with a protective liner on both sides of the material. The topside has reduced tack for ease of handling.

No silicone outgassing

No silicone extraction

Reduced tack on one side to aid in application assembly

Electrically isolating

ลิงก์ที่เกี่ยวข้อง