Wurth Elektronik WE-TGF Series Thermal Gap Pad, 500 μm Thick, 3 W/mK, 100 mm, 100mm, Silicone with Ceramic Particles
- RS Stock No.:
- 242-0150
- Distrelec หมายเลขบทความ:
- 302-53-096
- หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
- 40113005
- ผู้ผลิต:
- Wurth Elektronik
รับส่วนลดสำหรับการซื้อจำนวนมาก
เพิ่มอีก 5 ชิ้นเพื่อประหยัดได้ 5%
ดูตัวเลือกการกำหนดราคาในการซื้อปริมาณมากยอดรวมย่อย (1 ชิ้น)*
THB217.15
(ไม่รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)
THB232.35
(รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)
ส่งฟรีหากซื้อเกิน ฿2,500.00
มีในสต็อก
- 52 ชิ้นพร้อมจัดส่งจากคลังสินค้าต่างประเทศ
ต้องการสินค้าเพิ่มหรือไม่ ระบุจำนวนและคลิก ‘ตรวจสอบวันจัดส่ง’ เพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับสต็อกสินค้าและการจัดส่ง
ชิ้น | ต่อหน่วย | การประหยัด |
|---|---|---|
| 1 - 4 | THB217.15 | - |
| 5 - 9 | THB204.70 | 5% |
| 10 + | THB189.17 | 12% |
*ตัวบ่งบอกราคา / price indicative
- RS Stock No.:
- 242-0150
- Distrelec หมายเลขบทความ:
- 302-53-096
- หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
- 40113005
- ผู้ผลิต:
- Wurth Elektronik
คุณสมบัติ / Specifications
ข้อมูลทางเทคนิค / Technical Data Sheets
Legislation and Compliance
รายละเอียดสินค้า / Product Details
ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันโดยเลือกคุณลักษณะอย่างน้อยหนึ่งรายการ
เลือกทั้งหมด | คุณลักษณะ | ค่า |
|---|---|---|
| Brand | Wurth Elektronik | |
| Product Type | Thermal Gap Pad | |
| Thickness | 500μm | |
| Thermal Conductivity | 3W/mK | |
| Trade Name | Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG | |
| Conductive Material | Silicone with Ceramic Particles | |
| Hardness | 45 Shore C | |
| Width | 100mm | |
| Length | 100mm | |
| Standards/Approvals | RoHS Approval Compliant (2011/65/EU&2015/863), REACh Approval Conform or declared ((EC) 1907/2006), Halogen Free Conform (JEDEC JS709B), Halogen Free Conform (IEC 61249-2-21) | |
| Colour | Blue | |
| Series | WE-TGF | |
| Minimum Operating Temperature | -50°C | |
| Maximum Operating Temperature | 180°C | |
| เลือกทั้งหมด | ||
|---|---|---|
Brand Wurth Elektronik | ||
Product Type Thermal Gap Pad | ||
Thickness 500μm | ||
Thermal Conductivity 3W/mK | ||
Trade Name Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG | ||
Conductive Material Silicone with Ceramic Particles | ||
Hardness 45 Shore C | ||
Width 100mm | ||
Length 100mm | ||
Standards/Approvals RoHS Approval Compliant (2011/65/EU&2015/863), REACh Approval Conform or declared ((EC) 1907/2006), Halogen Free Conform (JEDEC JS709B), Halogen Free Conform (IEC 61249-2-21) | ||
Colour Blue | ||
Series WE-TGF | ||
Minimum Operating Temperature -50°C | ||
Maximum Operating Temperature 180°C | ||
Wurth Elektronik WE-TGF Series Thermal Gap Pad, 3W/mk Thermal Conductivity, Blue - 40113005
This thermal gap pad provides a compliant Interface for heat transfer between components and heatsinks. It is formulated from a silicone Matrix loaded with ceramic particles to maintain thermal contact where surfaces are uneven or gap distances vary. The product operates across a wide temperature range suitable for demanding environments and is offered as a thin sheet for use in Compact assemblies.
Features and Benefits:
• 3W/mK thermal conductivity improves heat dissipation efficiency
• Silicone with ceramic particles sustains contact under vibration
• 45 Shore C hardness provides consistent compressibility control
• -50 to 180°C operating range supports extreme thermal conditions
• Halogen‑free formulation reduces risk of corrosive by‑products
• Silicone with ceramic particles sustains contact under vibration
• 45 Shore C hardness provides consistent compressibility control
• -50 to 180°C operating range supports extreme thermal conditions
• Halogen‑free formulation reduces risk of corrosive by‑products
Applications
• Suitable for thermal management in LED assemblies
• Used with power modules requiring tight Interface control
• Ideal for filling uneven gaps in electronic enclosures
• Can be used for component‑to‑heatsink Interfaces in Compact devices
• Suitable for industrial thermal gap filler
• Used with power modules requiring tight Interface control
• Ideal for filling uneven gaps in electronic enclosures
• Can be used for component‑to‑heatsink Interfaces in Compact devices
• Suitable for industrial thermal gap filler
What material composition affects flexibility and thermal performance?
The pad is composed of a silicone carrier filled with ceramic particles, which balances pliability and conductive pathways to maintain heat transfer under mechanical stress.
How should users handle thickness constraints in tight assemblies?
The pad is supplied as a thin 0.5mm sheet enabling installation in space‑limited designs while preserving surface conformity.
What environmental specifications inform suitability for outdoor or hostile sites?
It withstands a minimum temperature of -50°C and a maximum of 180°C, allowing use across wide thermal excursions without loss of mechanical integrity.
Which standards‑related characteristics are declared for material restrictions?
The material conforms with RoHS, REACH declarations and halogen‑free criteria as per recognised test frameworks.
ลิงก์ที่เกี่ยวข้อง
- Wurth Elektronik WE-TGF Series Thermal Gap Pad 4 W/mK 100mm, Silicone with Ceramic Particles
- Wurth Elektronik WE-TGF Series Thermal Gap Pad 3 W/mK 100mm, Silicone with Ceramic Particles
- Wurth Elektronik WE-TGF Series Thermal Gap Pad 4 W/mK 100mm, Silicone with Ceramic Particles
- Wurth Elektronik WE-TGF Series Thermal Gap Pad 2 W/mK 100mm, Silicone with Ceramic Particles
- Wurth Elektronik WE-TGF Series Thermal Gap Pad 4 W/mK 100mm, Silicone with Ceramic Particles
- Wurth Elektronik WE-TGF Series Thermal Gap Pad 2 W/mK 100mm, Silicone with Ceramic Particles
- Wurth Elektronik WE-TGF Series Thermal Gap Pad 2 W/mK 100mm, Ceramic Filled Silicone Rubber
- Wurth Elektronik WE-TGF Series Thermal Gap Pad 3 W/mK 200mm, Silicone with Ceramic Particles
