Wurth Elektronik WE-TGF Series Thermal Gap Pad, 500 μm Thick, 3 W/mK, 100 mm, 100mm, Silicone with Ceramic Particles

รับส่วนลดสำหรับการซื้อจำนวนมาก

เพิ่มอีก 5 ชิ้นเพื่อประหยัดได้ 5%

ดูตัวเลือกการกำหนดราคาในการซื้อปริมาณมาก

ยอดรวมย่อย (1 ชิ้น)*

THB217.15

(ไม่รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

THB232.35

(รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

Add to Basket
เลือกหรือพิมพ์จำนวน
มีในสต็อก
  • 52 ชิ้นพร้อมจัดส่งจากคลังสินค้าต่างประเทศ
ต้องการสินค้าเพิ่มหรือไม่ ระบุจำนวนและคลิก ‘ตรวจสอบวันจัดส่ง’ เพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับสต็อกสินค้าและการจัดส่ง

ชิ้น
ต่อหน่วย
การประหยัด
1 - 4THB217.15-
5 - 9THB204.705%
10 +THB189.1712%

*ตัวบ่งบอกราคา / price indicative

RS Stock No.:
242-0150
Distrelec หมายเลขบทความ:
302-53-096
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
40113005
ผู้ผลิต:
Wurth Elektronik
ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันโดยเลือกคุณลักษณะอย่างน้อยหนึ่งรายการ
เลือกทั้งหมด

Brand

Wurth Elektronik

Product Type

Thermal Gap Pad

Thickness

500μm

Thermal Conductivity

3W/mK

Trade Name

Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG

Conductive Material

Silicone with Ceramic Particles

Hardness

45 Shore C

Width

100mm

Length

100mm

Standards/Approvals

RoHS Approval Compliant (2011/65/EU&2015/863), REACh Approval Conform or declared ((EC) 1907/2006), Halogen Free Conform (JEDEC JS709B), Halogen Free Conform (IEC 61249-2-21)

Colour

Blue

Series

WE-TGF

Minimum Operating Temperature

-50°C

Maximum Operating Temperature

180°C

Wurth Elektronik WE-TGF Series Thermal Gap Pad, 3W/mk Thermal Conductivity, Blue - 40113005


This thermal gap pad provides a compliant Interface for heat transfer between components and heatsinks. It is formulated from a silicone Matrix loaded with ceramic particles to maintain thermal contact where surfaces are uneven or gap distances vary. The product operates across a wide temperature range suitable for demanding environments and is offered as a thin sheet for use in Compact assemblies.

Features and Benefits:


• 3W/mK thermal conductivity improves heat dissipation efficiency
• Silicone with ceramic particles sustains contact under vibration
• 45 Shore C hardness provides consistent compressibility control
• -50 to 180°C operating range supports extreme thermal conditions
• Halogen‑free formulation reduces risk of corrosive by‑products

Applications


• Suitable for thermal management in LED assemblies
• Used with power modules requiring tight Interface control
• Ideal for filling uneven gaps in electronic enclosures
• Can be used for component‑to‑heatsink Interfaces in Compact devices
• Suitable for industrial thermal gap filler

What material composition affects flexibility and thermal performance?


The pad is composed of a silicone carrier filled with ceramic particles, which balances pliability and conductive pathways to maintain heat transfer under mechanical stress.

How should users handle thickness constraints in tight assemblies?


The pad is supplied as a thin 0.5mm sheet enabling installation in space‑limited designs while preserving surface conformity.

What environmental specifications inform suitability for outdoor or hostile sites?


It withstands a minimum temperature of -50°C and a maximum of 180°C, allowing use across wide thermal excursions without loss of mechanical integrity.

Which standards‑related characteristics are declared for material restrictions?


The material conforms with RoHS, REACH declarations and halogen‑free criteria as per recognised test frameworks.

ลิงก์ที่เกี่ยวข้อง