Lotus Microsystems LTG Series Thermal Pad, 0.7 mm Thick, 150 W/mK, 1.6 mm, 0.8mm, Copper
- RS Stock No.:
- 881-152P
- หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
- LTG060370CT
- ผู้ผลิต:
- Lotus Microsystems
N
รูปภาพประกอบสินค้าเป็นเพียงรูปภาพใกล้เคียงเท่านั้น กรุณาอ่านรายละเอียดสินค้า
ยอดรวมย่อย 1 ชิ้น (จัดส่งในแบบแถบต่อเนื่อง)*
THB148.74
(ไม่รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)
THB159.15
(รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)
ส่งฟรีหากซื้อเกิน ฿2,500.00
สินค้าใหม่ - พรีออเดอร์วันนี้
- ส่งจากวันที่ 14 ตุลาคม 2569
ต้องการสินค้าเพิ่มหรือไม่ ระบุจำนวนและคลิก ‘ตรวจสอบวันจัดส่ง’ เพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับสต็อกสินค้าและการจัดส่ง
ชิ้น | ต่อหน่วย |
|---|---|
| 1 + | THB148.74 |
*ตัวบ่งบอกราคา / price indicative
- RS Stock No.:
- 881-152P
- หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
- LTG060370CT
- ผู้ผลิต:
- Lotus Microsystems
คุณสมบัติ / Specifications
ข้อมูลทางเทคนิค / Technical Data Sheets
Legislation and Compliance
รายละเอียดสินค้า / Product Details
ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันโดยเลือกคุณลักษณะอย่างน้อยหนึ่งรายการ
เลือกทั้งหมด | คุณลักษณะ | ค่า |
|---|---|---|
| Brand | Lotus Microsystems | |
| Product Type | Thermal Pad | |
| Thickness | 0.7mm | |
| Thermal Conductivity | 150W/mK | |
| Self-Adhesive | No | |
| Trade Name | LTG | |
| Conductive Material | Copper | |
| Standards/Approvals | RoHS | |
| Width | 0.8mm | |
| Length | 1.6mm | |
| Colour | Grey | |
| Minimum Operating Temperature | -65°C | |
| Maximum Operating Temperature | 150°C | |
| Series | LTG | |
| เลือกทั้งหมด | ||
|---|---|---|
Brand Lotus Microsystems | ||
Product Type Thermal Pad | ||
Thickness 0.7mm | ||
Thermal Conductivity 150W/mK | ||
Self-Adhesive No | ||
Trade Name LTG | ||
Conductive Material Copper | ||
Standards/Approvals RoHS | ||
Width 0.8mm | ||
Length 1.6mm | ||
Colour Grey | ||
Minimum Operating Temperature -65°C | ||
Maximum Operating Temperature 150°C | ||
Series LTG | ||
- COO (Country of Origin):
- TW
The Lotus Microsystems electrically-isolated SMT thermal jumper designed to enhance thermal management in electronic devices by efficiently guiding heat away from critical components.
High thermal conductivity ensures effective heat dissipation
High insulation resistance prevents electrical connectivity
Designed for precise package sizing to fit various applications
Low coefficient of thermal expansion promotes reliability
ลิงก์ที่เกี่ยวข้อง
- Lotus Microsystems LTG Series Thermal Pad 150 W/mK 0.8mm, Copper
- Lotus Microsystems LTG Series Thermal Pad 150 W/mK 0.8mm, Copper
- Lotus Microsystems LTG Series Thermal Pad 150 W/mK, Copper
- Lotus Microsystems LTG Series Thermal Pad 150 W/mK 0.5mm, Copper
- Lotus Microsystems LTG Series Thermal Pad 150 W/mK 1.2mm, Copper
- Lotus Microsystems LTG Series Thermal Pad 150 W/mK, Copper
- Lotus Microsystems LTG Series Thermal Pad 150 W/mK 0.5mm, Copper
- TGlobal TG Series Thermal Pad 12.5 W/mK
