TE Connectivity Z-PACK HM Series Straight Through Hole PCB Socket, 3-Contact, 2.54 mm Pitch Solder

รูปภาพประกอบสินค้าเป็นเพียงรูปภาพใกล้เคียงเท่านั้น กรุณาอ่านรายละเอียดสินค้า

มีส่วนลดเมื่อซื้อจำนวนมาก

ยอดรวมย่อย (1 ชิ้น)*

THB188.06

(ไม่รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

THB201.22

(รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

Add to Basket
เลือกหรือพิมพ์จำนวน
สต็อกสุดท้ายของ RS
  • 110 ชิ้นสุดท้ายพร้อมจัดส่งจากคลังสินค้าต่างประเทศ
ชิ้น
ต่อหน่วย
1 - 14THB188.06
15 - 29THB183.38
30 +THB180.55

*ตัวบ่งบอกราคา / price indicative

ตัวเลือกบรรจุภัณฑ์ / Packaging Options :
RS Stock No.:
718-1538
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
5-5223955-2
ผู้ผลิต:
TE Connectivity
ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันโดยเลือกคุณลักษณะอย่างน้อยหนึ่งรายการ
เลือกทั้งหมด

Brand

TE Connectivity

Number of Contacts

3

Product Type

PCB Socket

Sub Type

Board-to-Board

Pitch

2.54mm

Current

1.15A

Housing Material

Liquid Crystal Polymer

Termination Type

Solder

Mount Type

Through Hole

Orientation

Straight

Connector System

Board-to-Board

Voltage

250 V

Series

Z-PACK HM

Minimum Operating Temperature

-65°C

Maximum Operating Temperature

125°C

Contact Material

Copper

Contact Plating

Gold

Contact Gender

Female

Standards/Approvals

RoHS

COO (Country of Origin):
US

Z-PACK™ HS3 Connectors


The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.

The Z-PACK 2 mm HM Interconnection System is designed as a two part system for the connection of free boards (Daughterboards or PCBs) to fixed boards (Motherboards, Backplane or Backpanel) and feed the connection through the fixed board.

ลิงก์ที่เกี่ยวข้อง