Samtec UDF6 Series Vertical Through Hole PCB Header, 240 Contact(s), 0.635 mm Pitch, 2 Row, Shrouded

ดู PCB Headers ทั้งหมด
มีส่วนลดเมื่อซื้อจำนวนมาก

ยอดรวมย่อย (1 ชิ้น)*

THB611.92

(ไม่รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

THB654.75

(รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

Add to Basket
เลือกหรือพิมพ์จำนวน
มีในสต็อก
  • 119 ชิ้นพร้อมจัดส่งจากคลังสินค้าต่างประเทศ
ต้องการสินค้าเพิ่มหรือไม่ ระบุจำนวนและคลิก ‘ตรวจสอบวันจัดส่ง’ เพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับสต็อกสินค้าและการจัดส่ง
ชิ้น
ต่อหน่วย
1 - 9THB611.92
10 +THB562.90

*ตัวบ่งบอกราคา / price indicative

RS Stock No.:
644-466
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
UDF6-10-2-03.5-L-A-TH-TR
ผู้ผลิต:
Samtec
ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันโดยเลือกคุณลักษณะอย่างน้อยหนึ่งรายการ
เลือกทั้งหมด

Brand

Samtec

Series

UDF6

Product Type

PCB Header

Pitch

0.635mm

Current

15A

Housing Material

Liquid Crystal Polymer

Number of Contacts

240

Number of Rows

2

Orientation

Vertical

Shrouded/Unshrouded

Shrouded

Mount Type

Through Hole

Contact Material

Copper Alloy

Contact Plating

Gold, Tin

Termination Type

Solder

Minimum Operating Temperature

-55°C

Row Pitch

0.635mm

Maximum Operating Temperature

125°C

Tail Pin Length

3.5mm

Standards/Approvals

PCIe 6.0/CXL 3.1 Capable, PCI Express, PCI-SIG

Voltage

283 V

The Samtec High-Density and High-Speed Power/Signal Socket is an industry-leading board connector delivering best-in-class density and performance with rotated power blades for enhanced cooling, current capacity, and simplified breakout routing. Featuring an open-pin-field design, it supports up to 8 power blades and 240 signal contacts and offers a low profile 5 mm stack height. Engineered for demanding applications, it supports data rates up to 64 Gbps PAM4 and includes optional alignment/weld tabs and polarized posts for robust mating integrity.

PCIe 6.0/CXL 3.1 capable

Weld tabs included for a secure connection to the board

Polarized guide posts for blind mating

Optional alignment pins

0.635 mm signal pitch

ลิงก์ที่เกี่ยวข้อง

Recently viewed