Phoenix Contact MCDN Series Wave Soldering Mount PCB Header, 20 Contact(s), 3.81 mm Pitch, 2 Row, Shrouded

ดู PCB Headers ทั้งหมด

ยอดรวมย่อย (1 แพ็ค แพ็คละ 130 ชิ้น)*

THB8,969.55

(ไม่รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

THB9,597.42

(รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

Add to Basket
เลือกหรือพิมพ์จำนวน
หมดสต็อกชั่วคราว
  • จะส่งได้หลังจากวันที่ 02 กุมภาพันธ์ 2569 ไปอีกประมาณ 7 วันทำการ
ต้องการสินค้าเพิ่มหรือไม่ ระบุจำนวนและคลิก ‘ตรวจสอบวันจัดส่ง’ เพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับสต็อกสินค้าและการจัดส่ง
แพ็ค
ต่อแพ็ค
ต่อหน่วย*
1 +THB8,969.55THB68.997

*ตัวบ่งบอกราคา / price indicative

TH- RSPROC&C-PDP-1025
RS Stock No.:
558-031
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
1749528
ผู้ผลิต:
Phoenix Contact
ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันโดยเลือกคุณลักษณะอย่างน้อยหนึ่งรายการ
เลือกทั้งหมด

Brand

Phoenix Contact

Series

MCDN

Product Type

PCB Header

Current

8A

Pitch

3.81mm

Number of Contacts

20

Housing Material

Liquid Crystal Polymer

Number of Rows

2

Shrouded/Unshrouded

Shrouded

Connector System

COMBICON FMC 1

Mount Type

Wave Soldering Mount

Contact Material

Copper Alloy

Contact Plating

Nickel, Tin

Termination Type

Solder

Minimum Operating Temperature

-40°C

Row Pitch

3.81mm

Tail Pin Length

2.6mm

Maximum Operating Temperature

100°C

Contact Gender

Male

Standards/Approvals

cULus Recognised, VDE approval of drawings

Mating Pin Length

2.6mm

Voltage

160 V

COO (Country of Origin):
DE
The Phoenix Contact PCB header is meticulously designed for seamless integration into the SMT soldering processes, ensuring reliability and efficiency in electronic connections. This component boasts a flexible design that accommodates various connection technologies, allowing for greater versatility in device architecture. With a robust construction featuring a nominal current of 8 A and a rated voltage of 160 V, it provides dependable performance across multiple applications. The through-hole reflow technology enhances assembly precision, while the compact dimensions ensure ease of installation without compromising on quality. This product is an ideal solution for engineers seeking to optimise space and contact density in their designs.

Integrates effortlessly with SMT soldering processes for enhanced efficiency

Offers flexibility for various connection technologies in device design

Enables high contact density through multi-level conductor connections

Presents a compact footprint, allowing for space-efficient applications

Manufactured from high-quality materials ensuring durability and reliability

Complies with WEEE/RoHS for environmentally-friendly operation

Designed for effective thermal management during the soldering process

Tested for a wide temperature range, suitable for diverse operational environments

Features multiple rows and potential connections for versatile circuit options

ลิงก์ที่เกี่ยวข้อง