Phoenix Contact MCDNV Series Straight Wave Soldering Mount PCB Header, 20 Contact(s), 3.5 mm Pitch, 2 Row, Shrouded

ยอดรวมย่อย (1 แพ็ค แพ็คละ 30 ชิ้น)*

THB27,722.59

(ไม่รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

THB29,663.17

(รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

Add to Basket
เลือกหรือพิมพ์จำนวน
หมดสต็อกชั่วคราว
  • จะส่งได้หลังจากวันที่ 09 กุมภาพันธ์ 2569 ไปอีกประมาณ 7 วันทำการ
ต้องการสินค้าเพิ่มหรือไม่ ระบุจำนวนและคลิก ‘ตรวจสอบวันจัดส่ง’ เพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับสต็อกสินค้าและการจัดส่ง
แพ็ค
ต่อแพ็ค
ต่อหน่วย*
1 +THB27,722.59THB924.086

*ตัวบ่งบอกราคา / price indicative

TH- RSPROC&C-PDP-1025
RS Stock No.:
556-460
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
1953088
ผู้ผลิต:
Phoenix Contact
ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันโดยเลือกคุณลักษณะอย่างน้อยหนึ่งรายการ
เลือกทั้งหมด

Brand

Phoenix Contact

Series

MCDNV

Product Type

PCB Header

Pitch

3.5mm

Current

8A

Housing Material

Liquid Crystal Polymer

Number of Contacts

20

Number of Rows

2

Orientation

Straight

Shrouded/Unshrouded

Shrouded

Connector System

COMBICON FMC 1

Mount Type

Wave Soldering Mount

Contact Plating

Tin

Contact Material

Copper Alloy

Termination Type

Solder

Row Pitch

3.5mm

Minimum Operating Temperature

-40°C

Tail Pin Length

1.4mm

Maximum Operating Temperature

100°C

Contact Gender

Male

Mating Pin Length

1.4mm

Standards/Approvals

cULus Recognised, VDE approval of drawings

Voltage

160 V

COO (Country of Origin):
DE
The Phoenix Contact PCB header is designed for seamless integration into modern electronic applications. Its innovative configuration offers exceptional flexibility, allowing for a multi-row arrangement that optimises space on printed circuit boards. Built with reliability in mind, the product supports various connection technologies, catering to diverse design needs. The header's robust construction ensures a solid performance, with a significant contact density that maintains electrical integrity. With its user-friendly design tailored for through-hole reflow technology, this component provides an efficient solution for today’s sophisticated circuit assemblies.

Vertical connection allows for a compact multi-row layout

Compatible with various connection technologies for design versatility

Optimised pin layout improves contact density and reliability

Engineered for through-hole reflow technology, enhancing assembly efficiency

Moisture sensitive level rated for robust handling during production

Tested for durability and insulation to ensure long-lasting performance

Designed to withstand extreme temperatures for versatile application usage

ลิงก์ที่เกี่ยวข้อง