TDK 2.2 μF Multilayer Ceramic Capacitor, 100V dc, ±10 %, Surface

รูปภาพประกอบสินค้าเป็นเพียงรูปภาพใกล้เคียงเท่านั้น กรุณาอ่านรายละเอียดสินค้า

มีส่วนลดเมื่อซื้อจำนวนมาก
ดูตัวเลือกการกำหนดราคาในการซื้อปริมาณมาก

ยอดรวมย่อย (1 แพ็ค แพ็คละ 10 ชิ้น)*

THB163.10

(ไม่รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

THB174.50

(รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

Add to Basket
เลือกหรือพิมพ์จำนวน
มีในสต็อก
  • 70 ชิ้นพร้อมจัดส่งจากคลังสินค้าต่างประเทศ
  • เพิ่มอีก 240 ชิ้นจะส่งได้หลังจากวันที่ 31 สิงหาคม 2569 ไปอีกประมาณ 7 วันทำการ
ต้องการสินค้าเพิ่มหรือไม่ ระบุจำนวนและคลิก ‘ตรวจสอบวันจัดส่ง’ เพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับสต็อกสินค้าและการจัดส่ง

ชิ้น
ต่อหน่วย
ต่อแพ็ค*
10 - 490THB16.31THB163.10
500 - 990THB15.903THB159.03
1000 +THB15.658THB156.58

*ตัวบ่งบอกราคา / price indicative

ตัวเลือกบรรจุภัณฑ์ / Packaging Options :
RS Stock No.:
179-5774
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
C3216X7S2A225K160AE
ผู้ผลิต:
TDK
ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันโดยเลือกคุณลักษณะอย่างน้อยหนึ่งรายการ
เลือกทั้งหมด

Brand

TDK

Capacitance

2.2μF

Product Type

Multilayer Ceramic Capacitor

Voltage

100V dc

Package/Case

1206

Mount Type

Surface

Packaging

Tape & Reel

Dielectric

X7S

Tolerance

±10 %

Automotive Standard

No

Termination Type

Surface Mount

Minimum Operating Temperature

-55°C

Series

C

Height

1.6mm

Standards/Approvals

No

Width

1.6mm

Length

3.2mm

Maximum Operating Temperature

125°C

Suppression Class

Class II

COO (Country of Origin):
JP
TDK multilayer ceramic chip capacitor_Soft termination_General grade_C series is a product which conductive resin layers are included in terminations. Soft termination series has higher mechanical endurance by the flexible resin layers which absorbs thermal and mechanical stress.

FEATURES

Higher mechanical endurance is realized by flexible resin layers.

X8R type which maximum temperature is up to 150°C is applicable.

C0G temperature characteristic which has excellent stable temperature and DC-bias characteristics is applicable.

APPLICATIONS

Fail-safe design in battery line.

Prevention of ceramic body cracks by board bending.

Prevention of solder cracks by thermal shock.

The set having a high probability of fall.

ลิงก์ที่เกี่ยวข้อง