Infineon TC233LP32F200NACKXUMA1, 32 bit TriCore, TriCore Microcontroller, 200 MHz, 2.048MB FLASH, 100-Pin TQFP

RS Stock No.:: 229-1879
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:: TC233LP32F200NACKXUMA1
ผู้ผลิต:: Infineon

Infineon TC233LP32F200NACKXUMA1, 32 bit TriCore, TriCore Microcontroller, 200 MHz, 2.048MB FLASH, 100-Pin TQFP

รูปภาพประกอบสินค้าเป็นเพียงรูปภาพใกล้เคียงเท่านั้น กรุณาอ่านรายละเอียดสินค้า

มีส่วนลดเมื่อซื้อจำนวนมาก

ดูตัวเลือกการกำหนดราคาในการซื้อปริมาณมาก

ยอดรวมย่อย (1 ชิ้น)*

THB871.30

(ไม่รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

THB932.29

(รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

ไม่สามารถเข้าถึงข้อมูลสต็อกได้ในขณะนี้ - โปรดกลับมาตรวจสอบอีกครั้งภายหลัง

ชิ้น	ต่อหน่วย
1 - 9	THB871.30
10 - 99	THB827.73
100 - 249	THB786.35
250 - 499	THB747.02
500 +	THB709.67

*ตัวบ่งบอกราคา / price indicative

RS Stock No.:: 229-1879
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:: TC233LP32F200NACKXUMA1
ผู้ผลิต:: Infineon

คุณสมบัติ / Specifications

ข้อมูลทางเทคนิค / Technical Data Sheets

Legislation and Compliance

รายละเอียดสินค้า / Product Details

ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันโดยเลือกคุณลักษณะอย่างน้อยหนึ่งรายการ

เลือกทั้งหมด	คุณลักษณะ	ค่า
	Brand	Infineon
	Product Type	Microcontroller
	Series	TriCore
	Package Type	TQFP
	Mount Type	Surface
	Pin Count	100
	Device Core	TriCore
	Data Bus Width	32bit
	Program Memory Size	2.048MB
	Interface Type	LIN, CAN, SPI
	Maximum Clock Frequency	200MHz
	RAM Size	192kB
	Maximum Supply Voltage	3.3V
	Minimum Operating Temperature	-40°C
	Maximum Power Dissipation Pd	460mW
	Maximum Operating Temperature	125°C
	Width	14mm
	Standards/Approvals	ISO 26262, AUTOSAR V3.2 and V4.x
	Height	1.2mm
	Length	14mm
	Minimum Supply Voltage	0mV
	Number of Timers	1
	Program Memory Type	FLASH
	ADCs	24 x 12 Bit
	Automotive Standard	ISO 26262

	เลือกทั้งหมด
	Brand Infineon
	Product Type Microcontroller
	Series TriCore
	Package Type TQFP
	Mount Type Surface
	Pin Count 100
	Device Core TriCore
	Data Bus Width 32bit
	Program Memory Size 2.048MB
	Interface Type LIN, CAN, SPI
	Maximum Clock Frequency 200MHz
	RAM Size 192kB
	Maximum Supply Voltage 3.3V
	Minimum Operating Temperature -40°C
	Maximum Power Dissipation Pd 460mW
	Maximum Operating Temperature 125°C
	Width 14mm
	Standards/Approvals ISO 26262, AUTOSAR V3.2 and V4.x
	Height 1.2mm
	Length 14mm
	Minimum Supply Voltage 0mV
	Number of Timers 1
	Program Memory Type FLASH
	ADCs 24 x 12 Bit
	Automotive Standard ISO 26262

Datasheet - TC233LP32F200NACKXUMA1

Infineon AURIXTM Series Microcontroller, 200MHz Maximum Clock Frequency, 2MB Program Memory Size - TC233LP32F200NACKXUMA1

This microcontroller is a surface-mount, automotive-grade processing device designed for vehicle electronics and control systems. It combines a 32-bit TriCore core with flash programme memory and multiple vehicle communication interfaces to support safety-aware embedded applications operating across a wide temperature range.

Features and Benefits:

• 200MHz core delivers deterministic execution for real-time control
• 2MB flash programme memory enables extensive firmware storage
• 192kB RAM supports complex runtime data and buffering
• LIN CAN SPI interfaces facilitate multi-network communications
• 24x12bit ADC channels provide fine-grained analogue sampling
• 460mW maximum dissipation reduces thermal load in assemblies

Applications

• Suitable for domain controllers requiring functional safety
• Ideal for powertrain and body control modules with vehicle networks
• Used for data acquisition tasks utilising multiple ADC channels
• Can be used in systems requiring AUTOSAR compliance support
• Used with designs needing operation from -40 to125°C

What package type does it use for PCB assembly?

It is supplied in a 100-pin TQFP surface-mount package suitable for SMT assembly.

Which supply voltage and bus width does it require?

It operates at up to 3.3V and employs a 32-bit data bus architecture.

What timers and peripheral resources are available?

The device includes one hardware timer alongside serial interfaces and ADCs for timing and I/O needs.

How does it meet automotive software integration standards?

It conforms to AUTOSAR V3.2 and V4.x profiles for compatible software stacks.

What operational temperature and power constraints should be considered?

It is specified for use between -40 and125°C with a maximum power dissipation of 460mW.