FTDI Chip UMFT234XF Development Module UMFT234XF for USB UMFT234XF
- RS Stock No.:
- 216-8454
- หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
- UMFT234XF
- ผู้ผลิต:
- FTDI Chip
ยอดรวมย่อย (1 แพ็ค แพ็คละ 2 ชิ้น)*
THB587.55
(ไม่รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)
THB628.678
(รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)
ส่งฟรีหากซื้อเกิน ฿2,500.00
หมดสต็อกชั่วคราว
- 20 ชิ้นจะส่งได้หลังจากวันที่ 18 กุมภาพันธ์ 2569 ไปอีกประมาณ 7 วันทำการ
- เพิ่มอีก 50 ชิ้นจะส่งได้หลังจากวันที่ 17 มิถุนายน 2569 ไปอีกประมาณ 7 วันทำการ
- เพิ่มอีก 100 ชิ้นจะส่งได้หลังจากวันที่ 15 กรกฎาคม 2569 ไปอีกประมาณ 7 วันทำการ
ต้องการสินค้าเพิ่มหรือไม่ ระบุจำนวนและคลิก ‘ตรวจสอบวันจัดส่ง’ เพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับสต็อกสินค้าและการจัดส่ง
ชิ้น | ต่อหน่วย | ต่อแพ็ค* |
|---|---|---|
| 2 + | THB293.775 | THB587.55 |
*ตัวบ่งบอกราคา / price indicative
- RS Stock No.:
- 216-8454
- หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
- UMFT234XF
- ผู้ผลิต:
- FTDI Chip
คุณสมบัติ / Specifications
ข้อมูลทางเทคนิค / Technical Data Sheets
Legislation and Compliance
รายละเอียดสินค้า / Product Details
ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันโดยเลือกคุณลักษณะอย่างน้อยหนึ่งรายการ
เลือกทั้งหมด | คุณลักษณะ | ค่า |
|---|---|---|
| Brand | FTDI Chip | |
| Classification | Module | |
| For Use With | USB | |
| Featured Device | UMFT234XF | |
| Kit Name | UMFT234XF Development Module | |
| เลือกทั้งหมด | ||
|---|---|---|
Brand FTDI Chip | ||
Classification Module | ||
For Use With USB | ||
Featured Device UMFT234XF | ||
Kit Name UMFT234XF Development Module | ||
- COO (Country of Origin):
- CN
The FTDI Chip UMFT234XF is a development module that converts USB2.0 Full-Speed to UART. The module includes a micro-B USB connector to connect to a USB host and the UART IO are available on separate pads. The module is designed to be soldered directly to another PCB (PCB on PCB technology). The UART interface operates between +1.8V and +3.3V voltage levels depending on the VIO signal, however all I/Os are 5V tolerant.
USB 20 full speed to basic UART with one control bus line which may be used for battery charger detection
The PCB pads are designed to be soldered directly to another PCB for secure bonding
The PCB pads are designed to be soldered directly to another PCB for secure bonding
For these non-cancellable (NC), and non-returnable (NR) products, Terms and Conditions apply.
ลิงก์ที่เกี่ยวข้อง
- FTDI Chip UMFT234XF Development Module UMFT234XF for USB UMFT234XF
- FTDI Chip Sink Module Board Development Module UMFT232HPEV-S
- FTDI Chip SD Sink Module Development Module UMFT233HPEV-SD
- FTDI Chip FT311 GPIO Board UMFT311GP for FT311D Development Module. UMFT311GP
- FTDI Chip Evaluation Module Board Evaluation Module UMFT233HPEV
- FTDI Chip Breakout Module ZigBee UMFT201XB-01 XBee
- FTDI Chip FT311D_Development_Module: UMFT311EV UMFT311EV for USB UMFT311EV
- FTDI Chip UMFT234XD Breakout Modules UMFT234XD for USB UMFT234XD-01
