Bergquist TSP 3500 Series Self-Adhesive Thermal Interface Pad, 0.01 in Thick, 3.5 W/mK, 12 in, 12in, Silicone
- RS Stock No.:
- 282-6869
- หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
- SIL PAD TSP 3500, 12in x 12in x 0.01
- ผู้ผลิต:
- Bergquist
ยอดรวมย่อย (1 ชิ้น)*
THB13,961.15
(ไม่รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)
THB14,938.43
(รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)
ส่งฟรีหากซื้อเกิน ฿2,500.00
หมดสต็อกชั่วคราว
- จะส่งได้หลังจากวันที่ 30 กรกฎาคม 2569 ไปอีกประมาณ 7 วันทำการ
ต้องการสินค้าเพิ่มหรือไม่ ระบุจำนวนและคลิก ‘ตรวจสอบวันจัดส่ง’ เพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับสต็อกสินค้าและการจัดส่ง
ชิ้น | ต่อหน่วย |
|---|---|
| 1 + | THB13,961.15 |
*ตัวบ่งบอกราคา / price indicative
- RS Stock No.:
- 282-6869
- หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
- SIL PAD TSP 3500, 12in x 12in x 0.01
- ผู้ผลิต:
- Bergquist
คุณสมบัติ / Specifications
ข้อมูลทางเทคนิค / Technical Data Sheets
Legislation and Compliance
รายละเอียดสินค้า / Product Details
ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันโดยเลือกคุณลักษณะอย่างน้อยหนึ่งรายการ
เลือกทั้งหมด | คุณลักษณะ | ค่า |
|---|---|---|
| Brand | Bergquist | |
| Product Type | Thermal Interface Pad | |
| Thickness | 0.01in | |
| Thermal Conductivity | 3.5W/mK | |
| Self-Adhesive | Yes | |
| Trade Name | TSP 3500 | |
| Conductive Material | Silicone | |
| Length | 12in | |
| Width | 12in | |
| Standards/Approvals | No | |
| Series | TSP 3500 | |
| เลือกทั้งหมด | ||
|---|---|---|
Brand Bergquist | ||
Product Type Thermal Interface Pad | ||
Thickness 0.01in | ||
Thermal Conductivity 3.5W/mK | ||
Self-Adhesive Yes | ||
Trade Name TSP 3500 | ||
Conductive Material Silicone | ||
Length 12in | ||
Width 12in | ||
Standards/Approvals No | ||
Series TSP 3500 | ||
สถานะRoHS: ได้รับการยกเว้น
- COO (Country of Origin):
- US
The Bergquist high performance thermally conductive insulator designed for demanding aerospace and commercial applications. It is a silicone elastomer formulated to maximize the thermal and dielectric performance of the filler or binder matrix. The result is a grease-free, conformable material capable of meeting or exceeding the thermal and electrical requirements of high reliability electronic packaging applications.
Optimal heat transfer
High Thermal Conductivity