Bergquist 1600S Series Self-Adhesive Thermal Interface Pad, 0.009 in Thick, 1.6 W/mK, 12 in, 12in, Silicone
- RS Stock No.:
- 282-6863
- หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
- SIL PAD TSP 1600S, 12in x 12in x 0.009 eaac
- ผู้ผลิต:
- Bergquist
ยอดรวมย่อย (1 ชิ้น)*
THB2,230.91
(ไม่รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)
THB2,387.07
(รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)
ส่งฟรีหากซื้อเกิน ฿2,500.00
หมดสต็อกชั่วคราว
- จะส่งได้หลังจากวันที่ 08 กรกฎาคม 2569 ไปอีกประมาณ 7 วันทำการ
ต้องการสินค้าเพิ่มหรือไม่ ระบุจำนวนและคลิก ‘ตรวจสอบวันจัดส่ง’ เพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับสต็อกสินค้าและการจัดส่ง
ชิ้น | ต่อหน่วย |
|---|---|
| 1 + | THB2,230.91 |
*ตัวบ่งบอกราคา / price indicative
- RS Stock No.:
- 282-6863
- หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
- SIL PAD TSP 1600S, 12in x 12in x 0.009 eaac
- ผู้ผลิต:
- Bergquist
คุณสมบัติ / Specifications
ข้อมูลทางเทคนิค / Technical Data Sheets
Legislation and Compliance
รายละเอียดสินค้า / Product Details
ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันโดยเลือกคุณลักษณะอย่างน้อยหนึ่งรายการ
เลือกทั้งหมด | คุณลักษณะ | ค่า |
|---|---|---|
| Brand | Bergquist | |
| Product Type | Thermal Interface Pad | |
| Thickness | 0.009in | |
| Thermal Conductivity | 1.6W/mK | |
| Self-Adhesive | Yes | |
| Trade Name | 1600S | |
| Conductive Material | Silicone | |
| Length | 12in | |
| Standards/Approvals | No | |
| Width | 12in | |
| Series | 1600S | |
| เลือกทั้งหมด | ||
|---|---|---|
Brand Bergquist | ||
Product Type Thermal Interface Pad | ||
Thickness 0.009in | ||
Thermal Conductivity 1.6W/mK | ||
Self-Adhesive Yes | ||
Trade Name 1600S | ||
Conductive Material Silicone | ||
Length 12in | ||
Standards/Approvals No | ||
Width 12in | ||
Series 1600S | ||
สถานะRoHS: ได้รับการยกเว้น
- COO (Country of Origin):
- US
The Bergquist thermally conductive insulation material is designed for a wide variety of applications requiring high thermal performance and electrical isolation. These applications also typically have low mounting pressures for component clamping. The material combines a smooth and highly compliant surface characteristic with high thermal conductivity. These features optimize the thermal resistance properties at low pressure.
Electrically isolating
Low mounting pressures
Smooth and highly compliant surface
General-purpose thermal interface material solution