Bergquist HC3000 Series Self-Adhesive Thermal Gap Pad, 0.1 in Thick, 3 W/mK, 8 in, 16in, Silicone
- RS Stock No.:
- 282-6828
- หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
- GAP PAD TGP HC3000, 8in x 16in x 0.1
- ผู้ผลิต:
- Bergquist
ไม่พร้อมจำหน่ายในตอนนี้
ขออภัย เราไม่ทราบว่าสินค้านี้จะกลับมาในสต็อกเมื่อใด
- RS Stock No.:
- 282-6828
- หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
- GAP PAD TGP HC3000, 8in x 16in x 0.1
- ผู้ผลิต:
- Bergquist
คุณสมบัติ / Specifications
ข้อมูลทางเทคนิค / Technical Data Sheets
Legislation and Compliance
รายละเอียดสินค้า / Product Details
ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันโดยเลือกคุณลักษณะอย่างน้อยหนึ่งรายการ
เลือกทั้งหมด | คุณลักษณะ | ค่า |
|---|---|---|
| Brand | Bergquist | |
| Product Type | Thermal Gap Pad | |
| Thickness | 0.1in | |
| Thermal Conductivity | 3W/mK | |
| Self-Adhesive | Yes | |
| Trade Name | HC3000 | |
| Conductive Material | Silicone | |
| Standards/Approvals | No | |
| Length | 8in | |
| Width | 16in | |
| Series | HC3000 | |
| เลือกทั้งหมด | ||
|---|---|---|
Brand Bergquist | ||
Product Type Thermal Gap Pad | ||
Thickness 0.1in | ||
Thermal Conductivity 3W/mK | ||
Self-Adhesive Yes | ||
Trade Name HC3000 | ||
Conductive Material Silicone | ||
Standards/Approvals No | ||
Length 8in | ||
Width 16in | ||
Series HC3000 | ||
สถานะRoHS: ได้รับการยกเว้น
The Bergquist soft and compliant gap filling material with a thermal conductivity of 3.0 W/m-K. The material offers exceptional thermal performance at low pressures due to a unique 3.0 W per m K filler package and low-modulus resin formulation. The enhanced material is ideal for applications requiring low stress on components and boards during assembly.
High-compliance and low compression stress
Fiberglass reinforced for shear and tear resistance