MikroElektronika 6DOF IMU 7 Click for ICM-20649 Wearable Sensors and High Impact Applications, Ideal Solution For
- RS Stock No.:
- 198-3804
- หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
- MIKROE-3776
- ผู้ผลิต:
- MikroElektronika
ยอดรวมย่อย (1 ชิ้น)*
THB1,013.65
(ไม่รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)
THB1,084.61
(รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)
ส่งฟรีหากซื้อเกิน ฿2,500.00
มีในสต็อก
- 8 ชิ้นพร้อมจัดส่งจากคลังสินค้าต่างประเทศ
ต้องการสินค้าเพิ่มหรือไม่ ระบุจำนวนและคลิก ‘ตรวจสอบวันจัดส่ง’ เพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับสต็อกสินค้าและการจัดส่ง
ชิ้น | ต่อหน่วย |
|---|---|
| 1 + | THB1,013.65 |
*ตัวบ่งบอกราคา / price indicative
- RS Stock No.:
- 198-3804
- หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
- MIKROE-3776
- ผู้ผลิต:
- MikroElektronika
คุณสมบัติ / Specifications
ข้อมูลทางเทคนิค / Technical Data Sheets
Legislation and Compliance
รายละเอียดสินค้า / Product Details
ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันโดยเลือกคุณลักษณะอย่างน้อยหนึ่งรายการ
เลือกทั้งหมด | คุณลักษณะ | ค่า |
|---|---|---|
| Brand | MikroElektronika | |
| Product Type | Sensor Development Tool | |
| Featured Device | ICM-20649 | |
| For Use With | Wearable Sensors and High Impact Applications, Ideal Solution For Development Applications In Sports | |
| Standards/Approvals | RoHS | |
| Kit Name | 6DOF IMU 7 Click | |
| เลือกทั้งหมด | ||
|---|---|---|
Brand MikroElektronika | ||
Product Type Sensor Development Tool | ||
Featured Device ICM-20649 | ||
For Use With Wearable Sensors and High Impact Applications, Ideal Solution For Development Applications In Sports | ||
Standards/Approvals RoHS | ||
Kit Name 6DOF IMU 7 Click | ||
The MikroElektronika 6DOF IMU 7 Click is an advanced 6-axis motion tracking Click board. It utilizes the ICM-20649, a high-performance integrated motion sensor, equipped with a 3-axis gyroscope, and a 3-axis accelerometer. This click board represents an ideal solution for development applications in sports, wearable sensors and high impact applications.
Supported by a mikroSDK compliant library, which includes functions that simplify software development
MEMS structure hermetically sealed and bonded at wafer level