Samtec SEAM Series Straight Surface PCB Header, 300 Contact(s), 1.27 mm Pitch, 10 Row, Shrouded

รูปภาพประกอบสินค้าเป็นเพียงรูปภาพใกล้เคียงเท่านั้น กรุณาอ่านรายละเอียดสินค้า

มีส่วนลดเมื่อซื้อจำนวนมาก

ยอดรวมย่อย (1 ชิ้น)*

THB902.08

(ไม่รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

THB965.23

(รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

Add to Basket
เลือกหรือพิมพ์จำนวน
หมดสต็อกชั่วคราว
  • จะส่งได้หลังจากวันที่ 19 มกราคม 2569 ไปอีกประมาณ 7 วันทำการ
ต้องการสินค้าเพิ่มหรือไม่ ระบุจำนวนและคลิก ‘ตรวจสอบวันจัดส่ง’ เพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับสต็อกสินค้าและการจัดส่ง
ชิ้น
ต่อหน่วย
1 - 19THB902.08
20 - 74THB884.05
75 - 299THB866.37
300 - 599THB849.04
600 +THB832.06

*ตัวบ่งบอกราคา / price indicative

ตัวเลือกบรรจุภัณฑ์ / Packaging Options :
TH- RSPROC&C-PDP-1025
RS Stock No.:
767-9022
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
SEAM-30-02.0-S-10-2-A-K-TR
ผู้ผลิต:
Samtec
ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันโดยเลือกคุณลักษณะอย่างน้อยหนึ่งรายการ
เลือกทั้งหมด

Brand

Samtec

Series

SEAM

Product Type

PCB Header

Pitch

1.27mm

Current

2.7A

Housing Material

Liquid Crystal Polymer

Number of Contacts

300

Number of Rows

10

Orientation

Straight

Shrouded/Unshrouded

Shrouded

Connector System

Board-to-Board

Mount Type

Surface

Contact Plating

Gold

Contact Material

Copper Alloy

Minimum Operating Temperature

-55°C

Row Pitch

1.27mm

Termination Type

Solder

Contact Gender

Male

Maximum Operating Temperature

125°C

Standards/Approvals

No

Voltage

240 V

1.27mm SEARAY™ Series Interconnects


SEARAY™ is a 1.27mm high density, high speed board-to-board interconnect system. These SEAM / SEAF Series connectors can be mapped as a single-ended application, differential pair application, or a combination of both. When routed as a single-ended system, SEARAY™ is rated at 12.5 GHz @ -3dB. The SEAM / SEAF Series of High Speed / High Density Open Pin Field Array employs Solder Charge Technology for improved solder joint reliability. These SEAM SEAF Series SEARAY™ High Speed / High Density Open Pin Field Array use the Samtec Edge Rate contact system which gives high speed performance, zippering when mating and unmating as well as lowering insertion and extraction forces.

Various rows high density connectors suitable for board stacking applications

Stack height dependant upon SEAF/SEAM combination from 7 mm

Contact resistance: 5.5 mΩ

Contact Plating: 0.76 μm Gold on contact area with Matte Tin on tail area

ลิงก์ที่เกี่ยวข้อง