Molex Micro-Fit 3.0 Series Right Angle Through Hole PCB Header, 5 Contact(s), 3 mm Pitch, 1 Row, Shrouded

รูปภาพประกอบสินค้าเป็นเพียงรูปภาพใกล้เคียงเท่านั้น กรุณาอ่านรายละเอียดสินค้า

มีส่วนลดเมื่อซื้อจำนวนมาก

ยอดรวมย่อย (1 แพ็ค แพ็คละ 5 ชิ้น)*

THB194.65

(ไม่รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

THB208.30

(รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

Add to Basket
เลือกหรือพิมพ์จำนวน
มีในสต็อก
  • 140 ชิ้นพร้อมจัดส่งจากคลังสินค้าต่างประเทศ
  • เพิ่มอีก 85 ชิ้นจะส่งได้หลังจากวันที่ 24 ธันวาคม 2568 ไปอีกประมาณ 7 วันทำการ
ต้องการสินค้าเพิ่มหรือไม่ ระบุจำนวนและคลิก ‘ตรวจสอบวันจัดส่ง’ เพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับสต็อกสินค้าและการจัดส่ง
ชิ้น
ต่อหน่วย
ต่อแพ็ค*
5 - 95THB38.93THB194.65
100 - 370THB37.764THB188.82
375 - 1495THB36.596THB182.98
1500 - 2995THB35.818THB179.09
3000 +THB35.04THB175.20

*ตัวบ่งบอกราคา / price indicative

ตัวเลือกบรรจุภัณฑ์ / Packaging Options :
TH- RSPROC&C-PDP-1025
RS Stock No.:
670-4755
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
43650-0500
ผู้ผลิต:
Molex
ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันโดยเลือกคุณลักษณะอย่างน้อยหนึ่งรายการ
เลือกทั้งหมด

Brand

Molex

Series

Micro-Fit 3.0

Product Type

PCB Header

Pitch

3mm

Current

5A

Number of Contacts

5

Housing Material

Thermoplastic

Number of Rows

1

Orientation

Right Angle

Shrouded/Unshrouded

Shrouded

Connector System

Wire-to-Board

Mount Type

Through Hole

Contact Plating

Tin

Contact Material

Brass

Termination Type

Solder

Minimum Operating Temperature

-40°C

Maximum Operating Temperature

105°C

Contact Gender

Male

Standards/Approvals

No

Voltage

600 V

Distrelec Product Id

304-42-709

Molex Micro-Fit 3.0 3.0mm Single Row PCB Headers with Snap in Plastic Peg PCB Lock, 43650 Series


Micro-Fit 3.0 3mm pitch wire to board single row PCB headers which form part of a Compact power connector system providing a low to mid-range power distribution solution. With the Ability to carry up to 5A of current, Micro-Fit 3.0 connectors have one of the highest current carrying abilities in the smallest footprints available. These Micro-Fit 3.0 PCB headers incorporate positive latching in the form of a locking ramp on the housing for secure mating and to prevent accidental disconnection. The housings are MADE of high-temperature UL 94V-0 Liquid Crystal Polymer that can withstand temperatures of up to 265°C during the IR reflow soldering process. The through hole mounting versions of these Micro-Fit 3.0 headers are also SMT compatible which means a reduction in process requirements and costs. To secure these Micro-Fit 3.0 headers to the PCB board, snap-in plastic peg PCB locks are incorporated into the connector design. The contacts of these Micro-Fit 3.0 headers are fully isolated within the housings to reduce arcing. Tin or a choice of two thicknesses of gold contact platings are available to keep down costs

Features and Benefits


• High current carrying capacity in a small footprint

• High temperature housings for IR reflow soldering

• Through hole versions SMT compatible

• Positive latching for secure mating connection

• Fully isolated dual beam terminals for reliable electrical performance and contact

• Plastic peg PCB locks for secure connection to PCB

• Glow Wire Compliant

Product Application Information


These Micro-Fit 3.0 header connectors are suitable for use in a wide range of low to mid power applications including the following:

Military COTS (Commercial Off The Shelf)

Solar power

Consumer products (dryers, freezers, fridges, washing machines)

Data communications (routers, servers)

Medical

Telecommunications

Gaming terminals

Molex Micro-Fit 3.0 Series


ลิงก์ที่เกี่ยวข้อง