Molex 70567 Series Vertical Through Hole PCB Header, 10 Contact(s), 2.54 mm Pitch, 2 Row, Shrouded

N

ยอดรวมย่อย (1 หลอด หลอดละ 80 ชิ้น)*

THB10,306.04

(ไม่รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

THB11,027.46

(รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

Add to Basket
เลือกหรือพิมพ์จำนวน
หมดสต็อกชั่วคราว
  • จะส่งได้หลังจากวันที่ 28 พฤษภาคม 2569 ไปอีกประมาณ 7 วันทำการ
ต้องการสินค้าเพิ่มหรือไม่ ระบุจำนวนและคลิก ‘ตรวจสอบวันจัดส่ง’ เพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับสต็อกสินค้าและการจัดส่ง
หลอด
ต่อหลอด
ต่อหน่วย*
1 +THB10,306.04THB128.826

*ตัวบ่งบอกราคา / price indicative

TH- RSPROC&C-PDP-1025
RS Stock No.:
683-991
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
15-80-0103
ผู้ผลิต:
Molex
ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันโดยเลือกคุณลักษณะอย่างน้อยหนึ่งรายการ
เลือกทั้งหมด

Brand

Molex

Series

70567

Product Type

PCB Header

Current

2.5A

Pitch

2.54mm

Housing Material

Thermoplastic

Number of Contacts

10

Number of Rows

2

Orientation

Vertical

Shrouded/Unshrouded

Shrouded

Mount Type

Through Hole

Contact Plating

Tin

Contact Material

Brass, Phosphor Bronze

Row Pitch

2.54mm

Minimum Operating Temperature

-55°C

Termination Type

Solder

Maximum Operating Temperature

105°C

Tail Pin Length

3.3mm

Standards/Approvals

RoHS

Voltage

250 V

COO (Country of Origin):
MY
The Molex C-Grid header is engineered for precision in PCB connections, delivering a robust and reliable interface for signal and wire-to-board applications. With its dual-row design and 2.54mm pitch, this component ensures a secure fit and seamless integration into high-temperature environments. Ideal for demanding applications, the header supports up to 10 circuits and features a shrouded design to protect against misalignment. Its high-quality gold and tin plating provides optimal conductivity and ensures longevity in performance, making it perfect for critical electronic assemblies. This product is the optimum choice for engineers seeking reliability and excellence in their designs.

Gold selective plating enhances conductivity and resistance to wear

Tin plating on PC tail ensures compatibility with various solder processes

Vertical orientation simplifies integration into printed circuit boards

Compact size and lightweight design promote ease of handling and installation

ลิงก์ที่เกี่ยวข้อง