InvenSense 9-Axis Surface Motion Sensor 1.71 V 3.6 V, I2C/SPI, QFN, 24-Pin

รูปภาพประกอบสินค้าเป็นเพียงรูปภาพใกล้เคียงเท่านั้น กรุณาอ่านรายละเอียดสินค้า

มีส่วนลดเมื่อซื้อจำนวนมาก

ยอดรวมย่อย 100 ชิ้น (จัดส่งในแบบแถบต่อเนื่อง)*

THB22,633.00

(ไม่รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

THB24,217.00

(รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

Add to Basket
เลือกหรือพิมพ์จำนวน
มีในสต็อก
  • เพิ่มอีก 1,052 ชิ้นจะส่งได้หลังจากวันที่ 29 ธันวาคม 2568 ไปอีกประมาณ 7 วันทำการ
ต้องการสินค้าเพิ่มหรือไม่ ระบุจำนวนและคลิก ‘ตรวจสอบวันจัดส่ง’ เพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับสต็อกสินค้าและการจัดส่ง
ชิ้น
ต่อหน่วย
100 - 498THB226.33
500 - 998THB220.675
1000 - 2498THB215.155
2500 +THB209.775

*ตัวบ่งบอกราคา / price indicative

ตัวเลือกบรรจุภัณฑ์ / Packaging Options :
RS Stock No.:
218-2214P
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
ICM-20948
ผู้ผลิต:
InvenSense
ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันโดยเลือกคุณลักษณะอย่างน้อยหนึ่งรายการ
เลือกทั้งหมด

Brand

InvenSense

Sensor Type

Motion Sensor Module

Product Type

Motion Sensor

Number of Axis

9

Technology

Digital

Mount Type

Surface

Interface Type

I2C/SPI

Minimum Supply Voltage

1.71V

Package Type

QFN

Maximum Supply Voltage

3.6V

Minimum Operating Temperature

-40°C

Maximum Operating Temperature

85°C

Pin Count

24

Series

ICM-20948

Height

1mm

Standards/Approvals

RoHS and Green

Width

3 mm

Length

3mm

Automotive Standard

No

Supply Current

3.11mA

COO (Country of Origin):
TW
The InvenSense ICM series is the world’s lowest power 9-axis motion tracking device that is ideally suited for smartphones, tablets, wearable sensors, and IoT applications. It combines 3-axis gyroscope, 3-axis accelerometer, 3-axis compass, and a digital motion processor. The gyroscope has a programmable full-scale range of ±250 dps, ±500 dps, ±1000 dps, and ±2000 dps. The accelerometer has a user-programmable accelerometer full-scale range of ±2g, ±4g, ±8g, and ±16g. It also features a 1 KB FIFO that can lower the traffic on the serial bus interface.

Android support

On-chip 16-bit ADCs and programmable filters

Digital-output temperature sensor

MEMS structure hermetically sealed and bonded at wafer level

ลิงก์ที่เกี่ยวข้อง