OIS-330-770-X-TU EPIGAP OSA Photonics, OIS-330 770nm IR LED, 1206 SMD package
- RS Stock No.:
- 173-6324P
- หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต:
- OIS-330-770-X-TU
- ผู้ผลิต:
- EPIGAP OSA Photonics
มีส่วนลดเมื่อซื้อจำนวนมาก
ยอดรวมย่อย 130 ชิ้น (จัดส่งในแบบแถบต่อเนื่อง)*
THB4,428.71
(ไม่รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)
THB4,738.76
(รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)
ส่งฟรีหากซื้อเกิน ฿2,500.00
มีสต็อกจำกัด
- 180 ชิ้นพร้อมจัดส่งจากคลังสินค้าต่างประเทศ
ต้องการสินค้าเพิ่มหรือไม่ ระบุจำนวนและคลิก ‘ตรวจสอบวันจัดส่ง’ เพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับสต็อกสินค้าและการจัดส่ง
ชิ้น | ต่อหน่วย |
|---|---|
| 130 - 240 | THB34.067 |
| 250 + | THB33.545 |
*price indicative
- RS Stock No.:
- 173-6324P
- หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต:
- OIS-330-770-X-TU
- ผู้ผลิต:
- EPIGAP OSA Photonics
ข้อมูลทางเทคนิค
Technical data sheets
Legislation and Compliance
Product Details
ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันโดยเลือกคุณลักษณะอย่างน้อยหนึ่งรายการ
เลือกทั้งหมด | คุณลักษณะ | ค่า |
|---|---|---|
| Brand | EPIGAP OSA Photonics | |
| Peak Wavelength | 770nm | |
| Package Type | 1206 | |
| Radiant Intensity | 7.1mW/sr | |
| Mounting Type | Surface Mount | |
| Number of LEDs | 1 | |
| Number of Pins | 2 | |
| Dimensions | 3.2 x 1.6 x 1.2mm | |
| Lens Shape | Dome | |
| Series | OIS-330 | |
| LED Material | AlInGaP, GaAlAs, GaP, InGaN | |
| Maximum Supply Voltage | 2V | |
| เลือกทั้งหมด | ||
|---|---|---|
Brand EPIGAP OSA Photonics | ||
Peak Wavelength 770nm | ||
Package Type 1206 | ||
Radiant Intensity 7.1mW/sr | ||
Mounting Type Surface Mount | ||
Number of LEDs 1 | ||
Number of Pins 2 | ||
Dimensions 3.2 x 1.6 x 1.2mm | ||
Lens Shape Dome | ||
Series OIS-330 | ||
LED Material AlInGaP, GaAlAs, GaP, InGaN | ||
Maximum Supply Voltage 2V | ||
We develop and manufacture special, custom designed and standard High Brightness & High Power LED-Chips , SMD-LEDs and LED-Lamps in the colors white, uv 265-420nm ,vis 420-660nm and ir 660-1650nm. Our custom designed LED-Modules for OEMs are an efficient way for luminaries and other lighting applications.
package: 1206
size: 3.2mm x 1.6mm x 1.9mm
view angle: 40°
with lens
technology: GaP, AlInGaP, GaAlAs and InGaN
soldering pads: gold plated
through hole mountable
suitable for all SMT assembly methods
size: 3.2mm x 1.6mm x 1.9mm
view angle: 40°
with lens
technology: GaP, AlInGaP, GaAlAs and InGaN
soldering pads: gold plated
through hole mountable
suitable for all SMT assembly methods
with lens, mounting from backside of PCB
View angle 40°
package: 1206
size: 3.2mm x 1.6mm x 1.9mm
circuit substrate: glass laminated epoxy
Lead free solderable, soldering pads:gold plated
taped in 8 mm blister tape, cathode to transporting perforation
all devices sorted into luminous intensity classes
taping: face-up(TU) or face-down(TD) possible
View angle 40°
package: 1206
size: 3.2mm x 1.6mm x 1.9mm
circuit substrate: glass laminated epoxy
Lead free solderable, soldering pads:gold plated
taped in 8 mm blister tape, cathode to transporting perforation
all devices sorted into luminous intensity classes
taping: face-up(TU) or face-down(TD) possible
