Molex, 54550 0.5 mm Pitch 4 Way Right Angle FPC Connector, Surface Mount
- RS Stock No.:
- 795-600
- หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
- 54550-0471
- ผู้ผลิต:
- Molex
N
ยอดรวมย่อย (1 รีล รีลละ 3000 ชิ้น)*
THB99,319.08
(ไม่รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)
THB106,271.42
(รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)
ไม่สามารถเข้าถึงข้อมูลสต็อกได้ในขณะนี้ - โปรดกลับมาตรวจสอบอีกครั้งภายหลัง
ม้วน | ต่อม้วน | ต่อหน่วย* |
|---|---|---|
| 1 + | THB99,319.08 | THB33.106 |
*ตัวบ่งบอกราคา / price indicative
- RS Stock No.:
- 795-600
- หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
- 54550-0471
- ผู้ผลิต:
- Molex
คุณสมบัติ / Specifications
ข้อมูลทางเทคนิค / Technical Data Sheets
Legislation and Compliance
รายละเอียดสินค้า / Product Details
ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันโดยเลือกคุณลักษณะอย่างน้อยหนึ่งรายการ
เลือกทั้งหมด | คุณลักษณะ | ค่า |
|---|---|---|
| Brand | Molex | |
| Product Type | FPC Connector | |
| Number of Contacts | 4 | |
| Sub Type | Slider Pad | |
| Contact Material | Phosphor Bronze | |
| Current | 0.5A | |
| Pitch | 0.5mm | |
| Mount Type | Surface Mount | |
| Contact Position | Top | |
| Termination Type | Surface Mount | |
| Orientation | Right Angle | |
| Voltage | 50V | |
| Series | 54550 | |
| Minimum Operating Temperature | -40°C | |
| Maximum Operating Temperature | 85°C | |
| Number of Rows | 1 | |
| Standards/Approvals | UL | |
| Contact Plating | Tin | |
| Housing Material | Liquid Crystal Polymer | |
| เลือกทั้งหมด | ||
|---|---|---|
Brand Molex | ||
Product Type FPC Connector | ||
Number of Contacts 4 | ||
Sub Type Slider Pad | ||
Contact Material Phosphor Bronze | ||
Current 0.5A | ||
Pitch 0.5mm | ||
Mount Type Surface Mount | ||
Contact Position Top | ||
Termination Type Surface Mount | ||
Orientation Right Angle | ||
Voltage 50V | ||
Series 54550 | ||
Minimum Operating Temperature -40°C | ||
Maximum Operating Temperature 85°C | ||
Number of Rows 1 | ||
Standards/Approvals UL | ||
Contact Plating Tin | ||
Housing Material Liquid Crystal Polymer | ||
- COO (Country of Origin):
- CN
The Molex connector series offers a reliable solution is designed for circuit connectivity. Its Compact structure facilitates efficient integration into various applications, ensuring stable performance in demanding environments.
Recommended base film thickness of 25μm enhances durability
Utilises soft copper foil of 35μm or 50μm for superior conductivity
Meets ELV and RoHS compliance standards for environmental safety
Features thermosetting adhesive for robust bonding performance
Designed for optimal performance in FPC/FFC applications