Molex, 171745 1.9 mm Pitch Header, Vertical, 8 Column, 4 Row, 32 Way
- RS Stock No.:
- 788-297
- หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
- 171745-1807
- ผู้ผลิต:
- Molex
N
ยอดรวมย่อย (1 ถุง ถุงละ 30 ชิ้น)*
THB10,501.41
(ไม่รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)
THB11,236.51
(รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)
ส่งฟรีหากซื้อเกิน ฿2,500.00
สินค้าใหม่ - พรีออเดอร์วันนี้
- ส่งจากวันที่ 08 ธันวาคม 2569
ต้องการสินค้าเพิ่มหรือไม่ ระบุจำนวนและคลิก ‘ตรวจสอบวันจัดส่ง’ เพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับสต็อกสินค้าและการจัดส่ง
ถุง | ต่อถุง | ต่อหน่วย* |
|---|---|---|
| 1 + | THB10,501.41 | THB350.047 |
*ตัวบ่งบอกราคา / price indicative
- RS Stock No.:
- 788-297
- หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
- 171745-1807
- ผู้ผลิต:
- Molex
คุณสมบัติ / Specifications
ข้อมูลทางเทคนิค / Technical Data Sheets
Legislation and Compliance
รายละเอียดสินค้า / Product Details
ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันโดยเลือกคุณลักษณะอย่างน้อยหนึ่งรายการ
เลือกทั้งหมด | คุณลักษณะ | ค่า |
|---|---|---|
| Brand | Molex | |
| Product Type | Header | |
| Current | 0.75A | |
| Number of Contacts | 32 | |
| Number of Columns | 8 | |
| Orientation | Vertical | |
| Voltage | 29.9V | |
| Number of Rows | 4 | |
| Housing Material | High Temperature Thermoplastic | |
| Pitch | 1.9mm | |
| Contact Material | Alloy | |
| Contact Plating | Gold | |
| Minimum Operating Temperature | -55°C | |
| Maximum Operating Temperature | 85°C | |
| Series | 171745 | |
| เลือกทั้งหมด | ||
|---|---|---|
Brand Molex | ||
Product Type Header | ||
Current 0.75A | ||
Number of Contacts 32 | ||
Number of Columns 8 | ||
Orientation Vertical | ||
Voltage 29.9V | ||
Number of Rows 4 | ||
Housing Material High Temperature Thermoplastic | ||
Pitch 1.9mm | ||
Contact Material Alloy | ||
Contact Plating Gold | ||
Minimum Operating Temperature -55°C | ||
Maximum Operating Temperature 85°C | ||
Series 171745 | ||
- COO (Country of Origin):
- SG
The Molex Backplane connector offers a reliable interconnection solution primarily designed for High speed data transmission in various applications.
Facilitates seamless data transfer with robust connectivity
Supports a wide range of applications ensuring versatility
Engineered for durability, ensuring long-term performance
Compact design beneficial for space-constrained environments
