Molex, 76165 1.9 mm Pitch 3 Pair Backplane Connector, Vertical, 10 Column, 9 Row, 90 Way

มีส่วนลดเมื่อซื้อจำนวนมาก

ยอดรวมย่อย (1 ถาด ถาดละ 25 ชิ้น)*

THB10,570.40

(ไม่รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

THB11,310.325

(รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

Add to Basket
เลือกหรือพิมพ์จำนวน
มีในสต็อกของผู้ผลิต
  • พร้อมส่งจากวันที่ 22 มิถุนายน 2569
ต้องการสินค้าเพิ่มหรือไม่ ระบุจำนวนและคลิก ‘ตรวจสอบวันจัดส่ง’ เพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับสต็อกสินค้าและการจัดส่ง

ชิ้น
ต่อหน่วย
ต่อถาด*
25 - 100THB422.816THB10,570.40
125 +THB414.36THB10,359.00

*ตัวบ่งบอกราคา / price indicative

RS Stock No.:
691-568
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต / Mfr. Part No.:
76165-5107
ผู้ผลิต:
Molex
ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันโดยเลือกคุณลักษณะอย่างน้อยหนึ่งรายการ
เลือกทั้งหมด

Brand

Molex

Backplane Connector Type

3 Pair

Product Type

Backplane Connector

Current

0.75A

Number of Contacts

90

Orientation

Vertical

Number of Columns

10

Voltage

30V

Number of Rows

9

Housing Material

High Temperature Thermoplastic

Pitch

1.9mm

Contact Material

High Performance Alloy

Mount Type

Through Hole

Contact Plating

Gold over Tin

Termination Type

Pin

Minimum Operating Temperature

-55°C

Contact Gender

Male

Maximum Operating Temperature

85°C

Standards/Approvals

UL E29179

Series

76165

COO (Country of Origin):
SG
The Molex Impact 100 Ohm 3 Pair Vertical Backplane Header serves a VITAL function in high-performance electronic assemblies. Engineered for robust applications, it features an open endwall design with 10 columns and 90 circuits, ensuring a reliable connection for varied configurations. The header is designed for both durability and efficiency, boasting a pin length of 4.90mm and plated through holes for secure mounting. Its vertical orientation optimises layout spaces, making it an Ideal choice for backplane connections where performance is paramount. Additionally, with standards compliance in areas such as safety and environmental regulations, this product offers both quality and longevity in demanding environments.

Simultaneously connects up to 90 circuits for high-density applications

Designed for high-speed data transfer with a data rate of 25.0 Gbps

Enhanced durability with a maximum mating cycle of 200

Constructed from high-temperature thermoplastic for resilience

Lead-free plating supports environmental compliance

Vertical orientation enables efficient use of space in PCB designs

Compatible with a range of connector parts, enabling versatility in assembly

ลิงก์ที่เกี่ยวข้อง